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사물인터넷 물 만난 블루투스, 반도체사 ‘저전력 SoC’로 각축전
사물인터넷 시대에 최적화된 근거리 무선 통신의 강력한 대표 주자로 떠오른 블루투스(Bluetooth) 시장을 두고 반도체 기업들의 경쟁이 갈수록 뜨거워지고 있다. 전력 사용이 제한적인 사물인터넷 기기에 적합한 저전력 블루투스 기술은 웨어러블 기기, 리테일비콘(Be..
2016.07.11 by 신윤오 기자
전기자동차 연비 대폭 개선 ‘SiC 전력반도체’ 등 선정
전기자동차 등에 적용되면, 연비를 대폭 개선할 수 있는 ‘SiC 전력반도체 기술’과 ‘직류차단기 기술’ 등 한국전기연구원(KERI)의 연구성과 2건이 올해의 우수한 국가연구개발 성과로 선정됐다. 미래창조과학부는 7일 ‘2016년 국가연구개발(R&D) 우수성과 1..
2016.07.08 by 홍보라 기자
삼성전자, 외장형 카드도 UFS 시대로 '3D VR' 촬영도 빠르게
삼성전자가 기존 고성능 마이크로 SD카드보다 5배 이상 빠른 초고속 '256GB UFS(Universal Flash Storage) 카드’를 세계 최초로 공개했다. 이번에 공개된 '256GB UFS 카드'는 외장형 메모리카드 중 최대 용량과 최고 속도를 구현..
2016.07.07 by 신윤오 기자
에지코어, 새로운 개방형 스위치 출시로 오픈 네트워킹 데이터센터 강화
에지코어 네트웍스의 한국 공식 파트너인 인포에이(대표 조선희)는 100기가비트 급 개방형 데이터센터 스위치 AS7712-32X와 10기가비트 UTP 포트를 탑재한 AS5812-54T를 국내에 정식 출시한다고 밝혔다. 32개의 QSFP28포트를 장착한 AS7712..
2016.07.06 by 명세환 기자
TI 플랫폼 하나면 음성 리모트 컨트롤에 멀티커넥티비티 추가도 쉽다는데
TI(대표이사 켄트 전)는 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 음성 리모트 컨트롤 솔루션들을 추가한다고 밝혔다. 이들 솔루션으로 개발자들은 음성 리모트 컨트롤, TV, 셋톱박스 등에 초저전력 블루투스 저에너지, ZigBee® RF4CE™, 멀티표준 커..
2016.07.06 by 김수지 기자
텍트로닉스, 기능 대폭 개선한 PCI Express 4.0 테스트 솔루션 출시
텍트로닉스는 16GT/s 의 데이터 전송 속도 지원뿐만 아니라 업계 최초로 PCIe 4.0 아키텍처를 지원하는 자동 트랜스미터 및 리시버 테스트 솔루션이 포함된 PCI Express®(PCIe) 테스트 솔루션 제품군의 향상된 버전을 발표하였다. PCIe 4.0 기..
2016.07.05 by 명세환 기자
국내 최대 마이크로나노시스템 전문 전시회 열린다
첨단기술 마이크로나노시스템 비즈니스 전문 전시회인 ‘국제 마이크로나노시템 전시회 및 심포지엄 2016’이 7월 13일(수)부터 15일(금)까지 3일간 고양시 킨텍스에서 개최된다. MNS KOREA는 산업통상자원부와 미래창조과학부 공동 주최로 2008년부터 매년 ..
2016.07.05 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 코미코, 반도체장비 세정 코팅 기술 글로벌 No.1 추구
코미코(www.komico.com)는 반도체 세정, 코팅을 한국 최초로 사업화한 기업이다. 1996년 창립한 미코 그룹의 계열사로 2013년 8월 반도체 부품의 전문 세정 코팅 사업부를 분리하여 창립됐다. 2013년 물적 분할에 따른 신설 법인으로서 2014년 ..
2016.07.04 by 신윤오 기자
반도체 장비 수주 및 출하액 지속적 증가 추세, 하반기 투자 늘어나나
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 5월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 5월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 5천만 달러이며, BB율은 1.09이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.09라는 것은 출하액 100달..
2016.06.30 by 신윤오 기자