전체기사7,251건
마이크로칩, 코어 독립형 주변장치 내장 PIC32 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 자사 제품 중 소비전력이 가장 낮고 비용 대비 효율성이 가장 뛰어난 32비트 PIC32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 마이크로칩의 PIC32MM 제품군은 널리 인기를 끌고 있는 PIC24F XLP 제..
2016.06.28 by 명세환 기자
NXP, 실시간 V2X 통신 시스템 활용해 스마트 시티 기술 제공
NXP반도체는 미 교통부의 스마트 시티 챌린지에 선정된 미국 오하이오주 콜럼버스에 첨단 기술을 제공한다고 발표했다. NXP는 첨단 차량용 통신 솔루션, RFID 태깅 기술, 스마트 카드 IC 등의 최신 기술을 콜럼버스에 제공한다. NXP는 콜럼버스와 협력하여 차..
2016.06.27 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 디엠비테크, 오디오 및 조명용 IC 세계 최고를 향해
디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사..
2016.06.27 by 신윤오 기자
Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전..
2016.06.24 by 명세환 기자
마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 ..
2016.06.24 by 명세환 기자
ST마이크로와 아두이노, STM32 MCU 및 센서에 대한 협력 체결
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 교육, 메이커, IoT(Internet-of-Things) 시장을 위한 세계 최고의 오픈-소스 에코시스템의 아두이노(Arduino)는 업계 선도적인 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 및 ..
2016.06.23 by 김수지 기자
ST마이크로, IoT 애플리케이션용 최첨단 NFC 태그 제공
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 RFID 트랜스폰더(transponder) 분야의 선도적 공급업체인 SAG(Securitag Assembly Group)는 ST의 IoT(Internet of Things) 데이터 전송 애플리케이션용 ST25 NFC 태그 IC를 적..
2016.06.23 by 명세환 기자
한국EMC, 최신 3D V낸드 장착한 올 플래시 모델 출시
한국EMC(대표 김경진)가 하이퍼 컨버지드 인프라에도 올 플래시를 도입, ‘V엑스레일(VxRail)’의 올 플래시 버전을 출시했다. 최신 3D V낸드를 장착한 올 플래시 V엑스레일은 EMC의 진일보한 데이터 절감 기술을 이용해 기가바이트당 가격을 획기적으로 낮췄다. ..
2016.06.23 by 명세환 기자
MDS테크놀로지, 임베디드 SW 전문기술 연수생 모집
임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크놀로지(대표 이상헌)는 이공계 미취업자 대상으로 교육수료 후 취업까지 연계하는 임베디드 SW 전문기술 연수생을 모집한다고 22일 밝혔다. 임베디드 SW는 국가 주력 산업 전반의 지능화?첨단화를 구현하는 국가 경쟁력의 핵심 원천이..
2016.06.22 by 명세환 기자