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ST마이크로, 임베디드 설계 돕는 STM32F7용 새로운 개발 보드 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F7 시리즈의 최신 제품을 기반으로 기초, 중급, 고급으로 개발 보드 3종을 출시했다. 현재 양산 중인 이 시리즈는 온칩 플래시 메모리가 최대 2M바이트이며 풍성한 사용자 인터페이스 개발..
2016.06.03 by 명세환 기자
인피니언, 초접합 공정과 첨단 SMD 패키지 결합한 CoolMOS C7 650V 골드 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 ..
2016.06.03 by 명세환 기자
실리콘 모션, 3D TLC NAND 지원하는 상용SSD 컨트롤러 발표
실리콘 모션(Silicon Motion)이 모든 주요 NAND 공급업체의 최신 3D TLC NAND를 지원하는 세계 최초 상용 SATA 6Gb/s SSD 컨트롤러 토탈 솔루션(ASIC/펌웨어) SM2258을 출시했다고 밝혔다. Silicon Motion 사장 겸..
2016.06.02 by 명세환 기자
맥심,부품 수와 시스템 복잡성 줄이는 디지털 절연기 발표
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 강력한 절연 기능을 제공하는 2채널 양방향 디지털 절연기 ‘MAX14933’과 ‘MAX14937’을 출시했다. 맥심의 새로운 디지털 절연기를 사용하면 부품 수를 줄여 공간을 절약하고, 복잡한 시스템은 단순화해 ..
2016.06.02 by 명세환 기자
실리콘랩스, 뛰어난 개발 조건 제공하는 USB 타입C 레퍼런스 디자인 발표
실리콘랩스(지사장 백운달)는 USB Type-C™ 스펙을 기반으로 하는 케이블 및 케이블 어댑터의 개발 비용과 복잡도를 감소시켜 주는 포괄적인 레퍼런스 디자인을 발표했다. 실리콘랩스의 새로운 USB 타입C 레퍼런스 디자인은 비용 효율적이면서 초저전력인 EFM8 ..
2016.06.01 by 명세환 기자
삼성전자, 초고속에 가장 작은 폼팩터 'BGA NVMe SSD’ 양산
삼성전자가 세계 최초로 무게는 1그램(g), 크기는 2센티(cm)에 불과하면서 용량은 512GB인 세계 최소 최경량 BGA NVMe SSD를 출시했다고 밝혔다. ‘512GB BGA NVMe SSD’는 하나의 패키지에 낸드플래시, D램, 컨트롤러를 탑재한 제품으로,..
2016.06.01 by 명세환 기자
텍트로닉스, 최고 성능 오실로스코프에 3세대 및 4세대 직렬 버스 인증 시험 도입
텍트로닉스는 최근 초고성능 오실로스코프 DPO70000SX 제품군으로 직렬 버스 표준 테스트 지원이 가능한 소프트웨어의 새로운 옵션기능을 발표했다. 이 솔루션을 통해 비동기 시간 인터리빙(ATI, Asynchronous Time Interleaving) 신호 획득..
2016.05.31 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 오디오 반도체 강자, 아이언디바이스
㈜아이언디바이스는 아날로그/디지털/파워가 혼재된 단일칩 시스템반도체 팹리스 업체이다. 하이엔드/프로페셔널 급의 양산제품을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 모바일 및 홈, 자동차 오디오 시장에 혁신적 제품을 개발 공급하고 있다. 이 회사 박기태 대표는 “진입장벽이 ..
2016.05.31 by 신윤오 기자
ARM, 2017년 플래그십 모바일 기기에 놀라운 몰입감 VR AR 경험 제공
ARM은 2017년 이후 플래그십 기기를 새롭게 정의할 프리미엄 모바일 프로세서 기술을 공개했다. 제조사들은 지속 성능(sustained performance)과 효율성이 향상된 ARM Cortex-A73 프로세서와 ARM Mali-G71 GPU로 향상된 상황적, 시각..
2016.05.30 by 명세환 기자