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NXP반도체, i.MX 8의 양방향 인터페이스 가능성 확인
NXP반도체는 차세대 i.MX 8 애플리케이션 프로세서를 기반으로 하는, 보안 기능을 갖춘 역동적인 양방향 인터페이스의 가능성을 선보였다. 또한 NXP는 멀티센서 프로세서 제품군인 i.MX 8에 기반한 멀티센서 활성화 키트(MEK, multisensory ena..
2016.05.18 by 명세환 기자
NXP반도체, POS 판독 솔루션 출시 통해 전자 결제시장 지원 확대
NXP반도체는 포스(POS) 판독 솔루션 플랫폼인 SLN-POS-RDR의 출시를 통해 전자 결제 시장의 지원을 확대한다고 발표했다. 이 제품은 고객들이 보안 기능을 갖춘 접촉식 및 비접촉식 결제 시스템을 빠르게 개발하고 출시할 수 있도록 지원한다. 전자 결제 시..
2016.05.18 by 명세환 기자
페어차일드, 하이브리드 전기 자동차용 디스크리트 및 베어 다이 IGBT 출시
페어차일드는 현재 새로운 디스크리트 및 베어 다이 IGBT와 다이오드로 하이브리드 전기 자동차(HEV), 플러그인 하이브리드 전기 자동차(PHEV), 전기 자동차(EV)에 대한 자동차 등급 반도체 솔루션의 포트폴리오를 확장하고 있다. 이러한 IGBT와 다이오드는 트렉션..
2016.05.18 by 명세환 기자
마이크로칩, 개발 툴 2백만 개 출하 달성해
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 2백만 개의 개발 툴을 출하하는 쾌거를 달성했다고 발표했다. 마이크로칩은 뛰어난 수상 경력에 빛나는 무료 MPLAB® X IDE(통합개발환경), 무료로 제공되며 최적화된 MPLAB XC 컴파일러, 널리 사용되고 있는 저비..
2016.05.18 by 명세환 기자
MOXA, 인더스트리 4.0과 산업용 사물인터넷 다루는 세미나 개최
세계적인 산업용 네트워킹?자동화 솔루션 전문 기업인 MOXA(www.moxa.com)는 오는 6월 8일(수) 오후 1시, 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 300호에서 ‘인더스트리 4.0’을 주제로 를 개최한다고 밝혔다. 는 한국에서는 지난 2014년에 이어 두 번째로 열..
2016.05.17 by 명세환 기자
실리콘 웨이퍼 출하량 부진 6개월만에 소폭 상승
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2016년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다고 발표했다. 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억 3800만 제곱인치로, 지난해 4분기 25억..
2016.05.17 by 명세환 기자
아테리스, 설정 가능한 맞춤형 캐시 코히어런트 인터커넥트 IP 발표
아테리스는 Ncore 캐시 코히어런트(cache coherent) 인터커넥트 IP 1.5 버전을 출시했다고 발표했다. 연명흠 지사장은 제품 발표에 앞서 캐시 코히어런트가 ‘또 다른 영역’이며 ‘획기적인 제품’으로 아테리스가 ‘한번 더 도약하는 발전의 계기가 될 것’이라..
2016.05.17 by 명세환 기자
[CPU 기획②] 자율주행차 영상인식분야에 국산코어 적용 확대가 목표
알데바란(Aldebaran) CPU 코어는 한국전자통신연구원(ETRI)에서 독자적으로 개발한 코어이다. 이름은 별자리 중 황소자리를 대표하는 1등성 별의 명칭에서 따왔다. 이 프로세서는 전력량 최소화 마이크로아키텍처 기반 CPU 코어와 기업과의 상호 운용성 증대를 위한..
2016.05.16 by 신윤오 기자
키사이트, 극한 온도 견디는 오실로스코프 프로빙 솔루션 출시
키사이트 코리아(대표이사 윤덕권)가 두 가지의 새로운 극한 온도 프로빙 솔루션인 N7007A 극한 온도 패시브 프로브와 중-고전압 차동 액티브 프로브용 N7013A 극한 온도 확장 킷을 선보였다. 이 프로브들은 최대 400MHz 대역까지 운용 가능하며 온도 챔버..
2016.05.11 by 신윤오 기자