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ST, 멀티 I2C 어드레스 갖춘 4볼 WLCSP EEPROM 출시
ST가 M24 시리얼 EEPROM 제품군에 포함되는 새로운 디바이스 4종을 선보였다. 볼4개(4-ball)의 표준형 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 풋프린트와 완벽하게 호환되는 이번 신제품은 처음으로 4핀 EEPROM 2개 이상을..
2016.01.29
엘리먼트14, NXP의 보안 IoT 솔루션 키트 출시
엘리먼트14에서 오늘 강력한 멀티코어 ARM 프로세서를 기반으로 하며 AES 암호화, NFC, WiFi 및 다양한 센서 기술을 갖추어 안전한 사물인터넷(IoT) 어플리케이션을 만들 수 있는 LPC43S67 & A70CM Cloud Connectivity Kit 을 출시..
2016.01.29 by 명세환 기자
[기고] 8비트 MCU를 이용해 유연하고 저렴한 혈당측정기 설계하기
혈당 측정은 온도, 습도, 고도 등과 같은 외부 요인의 영향을 받는다. 이는 효소 반응 속도가 이러한 환경 및 다른 요인들에 의존하기 때문이다. 또한 다른 화학 물질로 만들어진 테스트 스트립의 경우, 정해진 회귀방정식을 MATLAB 또는 마이크로소프트 엑셀을 사용해서 ..
2016.01.29 by 명세환 기자
세계 반도체 큰 손은 삼성전자와 애플...구매액은 전년 대비 하락
세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2015년 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플의 구매액 비중이 17.7%를 기록하면서 세계 최대 반도체 구매업체 자리를 유지했다고 발표했다. 양사는 2015년에 총 590억 달러의 반도체를 구매했으며 이는 ..
2016.01.29 by 신윤오 기자
인테그리스, 반도체 제조를 위한 새로운 post-CMP 클리닝 솔루션 발표
반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 서울 삼성동 그래드인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 Post-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션을 26일에 발표했다.
2016.01.28 by 명세환 기자
샌디스크, SSD 시장은 고용량의 TLC(Triple Level Cell)로 나아갈 것
샌디스크는 지난 27일, 서울 아세아 타워에서 1.5mm 두께의 SSD를 출시하는 자리를 마련했다. 이날 제품 마케팅 매니저 수하스 나악(Suhas Nayak)은 ‘2016년 SSD 트렌드’ 발표를 시작으로 X400 제품을 소개하였다.
2016.01.28 by 명세환 기자
인테그리스, 반도체 제조를 위한 새로운 post-CMP 클리닝 솔루션 발표
반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 서울 삼성동 그래드인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 Post-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션을 26일에 발표했다.
2016.01.28
인텔 공인대리점, 인텔 정품 CPU 혜택 OX 퀴즈 이벤트 실시
인텔 공인대리점 3사(인텍앤컴퍼니, 코잇, 피씨디렉트)는 인텔 정품 CPU 혜택 바로 알기 OX 퀴즈 이벤트를 실시한다고 28일 밝혔다. 오는 2월 23일까지 진행되는 이번 이벤트는 인텍앤컴퍼니, 코잇, 피씨디렉트 등 3사에서 유통하는 인텔 정품 CPU에 대한 혜택을..
2016.01.28 by 명세환 기자
[세미콘코리아]레이저 응용 기술 세계 1위 기업, 이오테크닉스
첨단 반도체 제조기술전시회인 세미콘(SEMICON Korea 2016)가 27~29일까지 서울 삼성동 코엑스 3일 동안 개최된다. 이번 전시회는 29회째를 맞는 국내 최대 규모의 반도체 관련 전시회로 ‘Connect to the Future, Market, Tec..
2016.01.27