반도체 / 부품소자

ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI 반도체 기회 적극 도울 것”

ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모..

2026.02.23 by 배종인 기자

온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화

인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니..

2026.02.23 by 배종인 기자

ASML 코리아, 화성에 3,100㎡ 규모 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’ 개소

ASML 코리아가 경기 화성캠퍼스 내에 총 3,100㎡ 규모의 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다. DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 통합 교육시설로, 기존 화성·용인 트레이닝 센터를 집약했다. 20여 개 강의실과 25명의 전담 강사가 상주하며 130개..

2026.02.23 by 명세환 기자

캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크 대표이사

세미콘코리아 2026에 참가한 머크 부스에서 캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 머크 일렉트로닉스의 딜리버리 시스템 및 서비스 사업부의 글로벌 헤드이자 수석부사장과 김우규 한국머크 대표이사와 만나 한국의 전략적 위치 및 올해의 사업 방향에 대해 들어봤다..

2026.02.20 by 배종인 기자

AMD, 소버린 AI 인프라 구축 가속

AMD가 타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services, TCS)와 전략적 협력을 확대하고, 최첨단 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 인도에 도입한다.

2026.02.19 by 명세환 기자

인피니언, BMW ‘노이에 클라쎄’로 SDV 시대 본격화

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 BMW 그룹의 차세대 전기차 플랫폼 ‘노이에 클라쎄(Neue Klasse)’를 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 아키텍처 구현에 핵심적인 역할을 수행한다.

2026.02.19 by 배종인 기자

제덱스, 나노 공정 대응 파티클 검사장치 ‘M802ESC’ 출시

반도체 파티클 제어 기업 제덱스가 공정 핵심 부품의 미세 입자를 정량 분석할 수 있는 검사 시스템 ‘M802ESC’를 출시했다. 이 장비는 직경 610mm, 최대 50kg 시료에 대응하며 0.1μm 이상 입자를 기본 검출한다. 옵션 적용 시 10nm 센서를 통해 극초미..

2026.02.19 by 명세환 기자

EVG, 양산용 차세대 EVG®120 공개…처리량 40% 향상·설치 면적 20% 축소

EV Group(EVG)이 양산 환경을 겨냥한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 신규 플랫폼은 기존 대비 처리량을 40% 높이고 설치 면적을 20% 이상 줄였으며, 인-시투 레지스트 두께 측정과 웨이퍼 엣지 노광(WEE) 기능을 새로 탑재했다..

2026.02.19 by 명세환 기자

UNIST, 참조 스퍼 최소화한 초소형·저전력 클록 생성 회로 개발

UNIST 윤희인 교수 연구팀이 참조 스퍼를 크게 낮춘 ILCM 기반 클록 신호 생성 회로를 개발했다. 2.1GHz 출력에서 ?81.36dBc의 참조 스퍼와 280.9fs 지터를 달성했으며, 28nm CMOS 공정 기준 면적 0.0444mm², 전력 소모 12.28mW..

2026.02.12 by 배종인 기자

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