반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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TI, 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터 출시
2015.05.18 by 명세환 기자
KLA-Tencor, 첨단 반도체 패키징용 신제품 출시
2015.05.18 by 명세환 기자
ams, 차세대 초박막 웨어러블 제품 위한 세계 초소형 조도센서 출시
2015.05.18 by 명세환 기자
마이크로칩의 MOST150 기술, 새로운 아우디 TT모델의 가상 콕피트 시스템에 채택
2015.05.18 by 명세환 기자
Xilinx, 시스템 검증을 앞당길 수 있는 비바도 디자인 수트 2015.1 발표
2015.05.18 by 명세환 기자
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샌디스크, 데이터 센터 성능 강화 위한 차세대 퓨전 io메모리 PCIe 애플리케이션 액셀러레이터 출시
2015.05.18 by 명세환 기자
창사 50주년 ADI "사물인터넷 구현 위한 초석 다질 것"
2015.05.18 by 명세환 기자
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TI, 저전력과 고성능 두 마리 토끼잡은 32비트 MCU 개발
2015.05.18 by 명세환 기자
삼성전자, 세계 최대 규모 반도체 생산라인 착공
2015.05.12 by 명세환 기자