반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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ST마이크로일렉트로닉스, 박막 압전 MEMS 기술 발표
2014.11.05 by 명세환 기자
실리콘랩스, 업계 선도하는 6세대 단일칩 TV 튜너 출시
2014.11.05 by 명세환 기자
TI, 새로운 C2000™ Piccolo™ F2807x MCU 출시로 제어 시스템 가속화, 통합성 증가 및 시스템 비용 절감
2014.11.05 by 명세환 기자
TI, 엔트리카 및 중형차를 위한 새로운 ADAS 솔루션 추가
2014.11.05 by 명세환 기자
NXP SmartMX2 카드 플랫폼, 마이페어(MIFARE) 애플리케이션용 세계 최고 수준의 보안 인증 받아
2014.11.05 by 명세환 기자
램리서치코리아, 반도체 관련 학과 인재를 위해 장학금 지원
2014.11.05 by 명세환 기자
아나로그디바이스, 싱글 캐리어 위성 통신 장비용 Ka-밴드 HPA 및 블록 업컨버터 출시
2014.11.05 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 발룬칩으로 블루투스 스마트 설계 간소화
2014.11.05 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 휴대폰, 가전, 산업 애플리케이션에서 뛰어난 거리 측정 구현하는 근접 센서 출시
2014.11.05 by 명세환 기자


