반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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TI, 블루투스 스마트, 듀얼모드, 콤보 커넥티비티 제품 포트폴리오로 아이비콘 기술 지원
2014.04.22 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 맥스리니어社와 멀티채널 울트라 HD 셋톱박스(위성) 및 게이트웨이 채택을 돕는 레퍼런스 설계 발표
2014.04.22 by 명세환 기자
실리콘랩스, IOS 액세서리 설계 간소화시켜 주는 포괄적인 32비트 개발 킷트 출시
2014.04.17 by 명세환 기자
Xilinx, 울트라패스트 디자인 기법의 자동화 및 OpenCL 하드웨어의 가속화로 생산성을 높인 비바도 디자인 수트 2014.1 출시
2014.04.17 by 명세환 기자
IDT, 보드 영역을 70% 줄이는 초소형 무선충전 수신기 출시
2014.04.17 by 명세환 기자
프리스케일 지능형 배터리 센서, MCU와 CAN을 유연한 3채널 ADC(Analog-to-digital converter)와 결합
2014.04.15 by 명세환 기자
TI, 고가의 레졸버-디지털 변환 솔루션을 대체하는 새로운 C2000™ MCU 레졸버 키트 출시
2014.04.14 by 명세환 기자
NXP, 센세그에 투자
2014.04.14 by 명세환 기자
프리스케일, 고품격 그래픽 구현이 가능한 차세대 자동차 계기판용 업계 최고 성능의 MCU 출시
2014.04.14 by 명세환 기자


