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새로운 프리스케일 메트로셀 기지국용 프로세서, 모바일 광대역 시대를 위한 차세대 LTE 인프라 견인
2014.02.25 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, IoT 제품 설계위한 NFC 디스커버리 키트 공개
2014.02.25 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, STM32 기반 효율적 프로토타이핑 위한 합리적 가격대의 확장 플랫폼 공개
2014.02.24 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 컨슈머, 건강 및 산업 애플리케이션용 STM32 초저전력 마이크로컨트롤러 공개
2014.02.20 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, Leti와 10배 빠른 FD-SOI UWVP DSP 시연 완료
2014.02.19 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 유럽 갈릴레오 호환 위성 칩으로 긴급비상전화 시스템 승인 준비 완료
2014.02.19 by 명세환 기자
EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표
2014.02.17 by 명세환 기자
한국애질런트, 보다 빠른 설계 검증을 위한 BER 테스트 솔루션의 새로운 시리즈 출시
2014.02.17 by 명세환 기자
하니웰(Honeywell), 반도체 패키징 애플리케이션용 새로운 ‘RADLO™ 로우 알파 도금용 양극’ 소재 선보여
2014.02.17 by 명세환 기자