반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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울프슨, 모바일기기에서 영화관 수준의 음질을 구현한 새로운 Ez2 솔루션 출시
2013.08.21 by 명세환 기자
인피니언, 비대칭 암호화를 적용한 최초의 전자여권에 보안 칩 공급
2013.08.21 by 명세환 기자
Altera, Cavium OCTEON® 멀티코어 프로세서에 대해서 Interlaken Connectivity 달성
2013.08.21 by 명세환 기자
NXP, 손쉽게 와이파이와 블루투스 연결하는 새로운 NFC 태그 발표
2013.08.20 by 명세환 기자
한국 애질런트, 모바일 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 차세대 MIPI M-PHY 프로토콜 측정기 발표
2013.08.20 by 명세환 기자
실리콘랩스, 고성능 TV 튜너 출시로 시장 선도 지위 강화
2013.08.20 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 최신 압력 센서 특허 기술 공개
2013.08.20 by 명세환 기자
프리스케일, 에어패스트(Airfast) 고출력 RF 솔루션 기반 아시아 이동 통신 시장 진출 확대
2013.08.08 by 명세환 기자
실리콘랩스, 모터 컨트롤에 최적화된 비용효율적인 고성능 8비트 MCU 출시
2013.08.07 by 명세환 기자