반도체 / 부품소자 Industries
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Xilinx의 10GBASE-KR 솔루션, 백플레인 애플리케이션을 위한 모든 전기 및 프로토콜 테스트 통과
2013.08.07 by 명세환 기자
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TI, 19.99달러의 파격가 Hercules™ 런치패드(LaunchPad) 출시
2013.08.07 by 명세환 기자
아나로그디바이스, 산업용 제조장비 상태의 원격 모니터링을 위한 MEMS 무선 진동감지 시스템 발표
2013.07.23 by 명세환 기자
Xilinx의 Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC, 모빌리컴(Mobilicom)의 고급 P2P(Peer-to-Peer) SDR 가능케 해
2013.07.23 by 명세환 기자
페어차일드 반도체, 차세대 TinyBuck™ POL 레귤레이터 제품군 출시
2013.07.23 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 최첨단 가상 음향 랩 ‘오디오 프로세서 워크벤치’ 출시
2013.07.17 by 명세환 기자
TI, 전원 관리 및 CAN 인터페이스 기능을 통합한 오토모티브 기능 세이프티 애플리케이션용 모터 드라이버 제품군 출시
2013.07.17 by 명세환 기자
실리콘랩스,원더 게코 MCU 개발 킷 출시 - DSP 스마트 센서 시스템 설계 가속화
2013.07.17 by 명세환 기자
자일링스, 업계 최초 20나노 올 프로그래머블 디바이스 개발 완료
2013.07.16 by 명세환 기자