반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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TI, 업계 최초로 주파수 동기화, PWM 디밍, 열 폴드백(Foldback) 기능을 통합한 LED 드라이버 출시
2012.11.06 by 명세환 기자
소이텍-CMP 28nm FD-SOI CMOS 프로세스로 차세대 SoC 프로토타입 지원
2012.11.06 by 명세환 기자
퀄컴의 무선 전력 기술 기반 통합형 리시버 칩 개발 회사로 선정
2012.11.06 by 명세환 기자
플래시 기반 보안 컨트롤러, 독일 연방 정보 보안청(BSI)으로부터 최고 등급의 보안 인증 획득
2012.11.06 by 명세환 기자
마이크로소프트 윈도 폰 8에 NFC 탑재
2012.10.31 by 명세환 기자
더 스마트하고 안전한 LED 램프용동급 최강 고장관리 칩 선보여!
2012.10.31 by 명세환 기자
울프슨, 삼성 갤럭시 노트 10.1, 갤럭시 노트2에 탁월한 음질 제공
2012.10.31 by 명세환 기자
모빌아이-ST마이크로일렉트로닉스, 운전자 안전 디바이스 1백만 개 탑재 완료!
2012.10.29 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스와 아우디社, 자동차용 반도체 혁신위해 전략 파트너쉽 맺어
2012.10.25 by 명세환 기자


