반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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모션 센서 및 마이크로컨트롤러, 회브딩(Hövding)社 ‘보이지 않는’ 자전거용 헬멧에 탑재
2012.06.07 by 명세환 기자
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세계 최첨단 제작 기술로 태블릿스마트폰용 대용량 고속 메모리 생산
2012.06.05 by 명세환 기자
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업계 최저전력의 ‘ADXL362’ MEMS 가속도계 출시
2012.06.05 by 명세환 기자
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사운드 칩, 혁신적 음향 경험 제공
2012.06.01 by 명세환 기자
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EcoSPARK® 2 점화 코일 드라이버, 전력소모 절감 및 점화 IGBT 성능 강화
2012.05.31 by 명세환 기자
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65V, 500mA 싱크로너스 벅 컨버터 출시
2012.05.31 by 명세환 기자
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20억 번째 센서 칩 선적
2012.05.30 by 명세환 기자
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IS2T와 STM32용 자바 플랫폼 발표
2012.05.29 by 명세환 기자
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90%의 시장 점유율로 DSP IP 시장 선도
2012.05.24 by 명세환 기자