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이재용 회장, 현장 경영 통해 위기 기회로 전환 의지 보여
이재용 삼성전자 회장이 기흥·화성 반도체 캠퍼스를 잇달아 방문하며 차세대 반도체 기술 경쟁력 점검과 미래 전략 논의에 나섰다.
2025.12.22 by 명세환 기자
전기연구원, 연구성과 사진 공개로 연구 현장 숨은 가치 전달
한국전기연구원(KERI)이 반도체·배터리·전자약·무선전력 전송 등 미래 산업을 이끌 핵심 기술의 연구 현장을 담은 연구성과 사진 4점을 공개하며, 일반 국민들에게 연구 현장의 숨은 가치를 전달했다.
2025.12.22 by 배종인 기자
ST, 유럽 내 반도체 R&D·대량생산 역량 강화
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)으로부터 10억 유로 규모의 금융 지원을 확보해, 유럽 내 반도체 R&D와 대량생산 역량을 강화한다.
2025.12.22 by 명세환 기자
ST, 스타링크 글로벌 확장에 결정적 역할
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 10년간 스페이스X(SpaceX)의 스타링크(Starlink)용 커스텀 반도체 칩 공동 개발을 통해 스타링크의 글로벌 인터넷 서비스 확장에 결정적 역할을 한 것으로 나타..
2025.12.22 by 명세환 기자
엔비디아, RTX PRO 5000 72GB 블랙웰 GPU 출시
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다
2025.12.19 by 배종인 기자
김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상”
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19 by 배종인 기자
“차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다”
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..
2025.12.19 by 배종인 기자
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한국, 양자 기술 특허 세계 5위...투자 격차는 여전히 과제
유럽특허청(EPO)과 경제개발협력기구(OECD)가 발표한 글로벌 양자 생태계 보고서에 따르면, 한국은 최근 5년간 양자 기술 특허에서 세계 5위를 기록하며 점유율 10%를 차지했다. LG가 글로벌 상위 5대 기업에 포함되는 성과를 냈지만, 한국 기업의 글로벌 투자 비중..
2025.12.18 by 명세환 기자
키사이트, 양자 연구 정밀도·효율성 높였다
키사이트테크놀로지스(Keysight Technologies)가 양자 연구자와 엔지니어들을 위한 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 솔루션 ‘퀀텀 시스템 어낼리시스(Quantum System Analysis)’를 공식 발표했다. 이번 솔루션은 전자기, 회로, 양자 역학을 ..
2025.12.16 by 명세환 기자