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어플라이드, AI 반도체 제조 혁신 가속화
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등..
2025.11.27 by 배종인 기자
AMD, 자이프라의 프런티어급 AI 모델 학습 지원
글로벌 반도체 기업 AMD가 혁신적인 AI 스타트업 자이프라(Zyphra)와 협력해 최초의 대규모 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 파운데이션 모델 ZAYA1을 성공적으로 훈련했다. 이번 성과는 AMD 인스팅트(Instinct) MI300X GP..
2025.11.25 by 배종인 기자
마우저, 차세대 청취·시청 경험 위한 풍부한 자료 제공
세계적인 반도체 및 전자 부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어와 개발자를 위한 새로운 오디오·비디오(A/V) 리소스 센터를 공개했다. 이번 온라인 허브는 최신 오디오·비디오 기술과 AI 기반 혁신을 한눈에 확인할 수 있는 플랫..
2025.11.25 by 배종인 기자
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AMD·시스코·휴메인, 세계 최고 수준 AI 인프라 합작 법인 설립
AMD, 시스코, 휴메인이 세계 최고 수준의 AI 인프라 구축을 위해 합작 법인을 설립한다. 인스팅트 MI450 GPU와 최신 데이터센터, 핵심 인프라 솔루션을 결합해 글로벌 고객에게 확장 가능한 AI 솔루션을 제공할 예정이다.
2025.11.24 by 명세환 기자
파네시아, AI 데이터센터·HPC 차세대 인터커넥트 선도 기업 자리매김
AI 인프라 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 핵심 링크 솔루션 기업 파네시아(대표 정명수)가 자체 개발한 CXL 3.2/PCIe 6.4 패브릭 스위치와 MPI-over-CXL 솔루션으로 AI·HPC 워크로드 가속화의 새로운 패러다임을 제시하며, 글로벌 AI 데이터센터 ..
2025.11.24 by 배종인 기자
ST, 업계 최초 18㎚ 마이크로컨트롤러 출시
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, ..
2025.11.21 by 배종인 기자
어플라이드, 오산에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’ 설립
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)..
2025.11.21 by 배종인 기자
[인터뷰]조성재 교수①, “실무 회로 설계 문제는 결국 기본에 있다”
최근 e4ds 전기전자 평생교육원은 오프라인 강좌로 ‘2025 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’를 개최했다. 이 강좌는 중급 과정을 이수하신 현직 개발자 및 회로 설계 실무 경험이 있는 엔지니어를 대상으로 전자회로 설계의 고급 주제와 정밀 계측 환경에서의 실전 문제를..
2025.11.20 by 배종인 기자
인피니언, 전기차 고전압 배터리 관리 위한 새로운 기준 제시
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 고전압 배터리 관리 시스템(BMS)을 위한 첨단 마이크로컨트롤러 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0을 출시했다. 이번 신제품은 정밀성, 안전성, 프로그래밍 유연성을 결합해 존(Zone..
2025.11.20 by 배종인 기자