반도체 / 부품소자 Industries
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인터실, 군사 애플리케이션용 혁신적인 ISL8200MM 전력 모듈 출시
2010.12.06 by 명세환 기자
자일링스의 버텍스-6 HXT FPGA,유선 광학 통신을 위한 탁월한 트랜시버 성능 제공
2010.12.06 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스의 혁신 기술, 최고의 효율성으로 비용 절감 달성
2010.12.06 by 명세환 기자
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울프슨, HD 오디오 시장 이끈다
2010.12.05 by 명세환 기자
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울프슨, 세계적인 디지털 MEMS 마이크로폰으로 최고 품질의 사운드 제공
2010.12.05 by 명세환 기자
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IDT, 세계 최고 수준의 정밀도 실현한 올 실리콘 CMOS 오실레이터 신제품 출시
2010.12.05 by 명세환 기자
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커넥선트, 모바일 시장을 겨냥한 저전력 오디오 코덱 칩 발표
2010.12.05 by 명세환 기자
인터실, 하이브리드 및 전기자동차용 리튬 이온 배터리 관리 솔루션 출시
2010.12.05 by 명세환 기자
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DC-DC 설계에서 더 높은 전력밀도에 대한 요구에 부응하는 페어차일드반도체의 Dual Cool™ 패키지
2010.12.05 by 명세환 기자