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우프틱스, 초고속·초정밀 반도체 웨이퍼 계측 솔루션 ‘Phemet®’ 출시
반도체 계측 분야의 혁신 기업 우프틱스(Wooptix)가 업계 최고 수준의 속도와 분해능을 제공하는 새로운 인라인 계측 시스템 ‘Phemet®’을 공개하며, 차세대 반도체 공정에서 대규모 인라인 측정을 최적화했다. 우프틱스는 ‘SEMICON Europa’에서 새로운 인..
2025.11.20 by 배종인 기자
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박중서 TI 대표, “더 많은 제품·혁신·확장된 생산능력으로 임베디드 혁신”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등..
2025.11.20 by 배종인 기자
“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”
램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
2025.11.14 by 배종인 기자
노타, 엣지 AI 벤치마크 엔비디아·퀄컴·삼성·인텔과 나란히
AI 경량화 및 최적화 기술 전문 기업 노타(대표 채명수)가 글로벌 AI 산업의 핵심 벤치마크로 평가받는 ‘2025 MAD Landscape’에서 엣지 AI 부문에 2년 연속 이름을 올렸다. 노타는 이번 MAD Landscape에서 엔비디아, 퀄컴, 삼성, 인텔, 애플..
2025.11.13 by 명세환 기자
“손끝에서 목소리로, 인피니언이 답한 ‘듣는 AI’의 미래”
인피니언이 MEMS 마이크 기술을 통해 AI 음성 인식 정확도와 전력 효율을 개선했다. SDM과 SBP 두 가지 구조를 제공하며 높은 SNR을 구현해 WER을 낮추는 성능을 입증했다.
2025.11.12 by 명세환 기자
“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”
제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사는 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하며, AI 기술의 급격한 발전으로 인해 차세대 AI 인프라는 확장성과 유연성을 제공하며, 에너지 절감, 보안 강화, 운영 효율성이라는 세 가지..
2025.11.12 by 배종인 기자
삼성전자, CES 2026서 최고 혁신상 3개 포함 27개 수상
삼성전자가 CES 2026을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다. 수상 분야는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개로, 전 사업 부문에 걸쳐 고르게 분포됐다.
2025.11.10 by 명세환 기자
딥엑스, CES 2026 혁신상 2관왕…Sixfab ‘ALPON X5’ 최고상
글로벌 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 세계 최대 기술 전시회 CES 2026에서 혁신상 2관왕을 달성하며, 기술력을 인정받았다. 딥엑스는 자사 칩셋 DX-M1을 탑재한 미국 Sixfab의 AI 게이트웨이 ‘ALPON X5’가 최고상인 ‘Best of Inno..
2025.11.07 by 명세환 기자
ADI, “‘LTC7899’ 트랜스포머 없이 간단·효율적 전압 인버팅 가능”
인버팅 토폴로지의 전압 변환 IC에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.
2025.11.06 by 명세환 기자