반도체 / 부품소자

SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장

SK그룹이 엔비디아(NVIDIA)와 손잡고 국내 제조업 생태계의 디지털 전환을 이끌 ‘제조 AI 클라우드’를 구축한다. 이는 아시아 최초로 엔비디아의 옴니버스(Omniverse) 플랫폼을 활용한 제조 AI 클라우드 상용화 사례로, 국내 스타트업과 공공기관에도 개방해 제..

2025.11.03 by 명세환 기자

삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞

삼성전자가 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 GPU를 5만개 이상 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아에 대한 HBM4 공급도 거의 확실한 단계에 이르며, AI 생태계에서 양사 협업을 강화한다.

2025.11.03 by 배종인 기자

“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”

세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 31일 2025년 APEC 경주 엔비디아 기자간담회에서 국내 언론과 간담회를 통해 AI 산업의 미래와 한국의 역할에 대한 비전을 제시했다. 황 CEO는 이날 간담회에서 “향..

2025.11.03 by 배종인 기자

고속 인터페이스 시대의 난제 '테스트 마진', 차세대 오실로스코프로 해법 찾는다

PCIe Gen6, USB4, DDR5로 대표되는 초고속 인터페이스의 시대가 도래했지만, 속도의 진보는 측정의 난제를 동반하고 있다. 신호 대역폭이 넓어지고 지터(Jitter)와 노이즈의 영향이 커지면서, 설계 검증 단계에서 확보해야 할 ‘테스트 마진’은 점점 줄어드는..

2025.11.02 by 명세환 기자

서린씨앤아이, AGI DDR5-5600 CL46 메모리 국내 공식 유통 개시

서린씨앤아이가 AGI 메모리의 본격적인 국내 공식 유통을 개시하며 총 4종의 메모리 제품을 국내에 선보인다. DDR5-5600 CL46 단일 모듈 기반 데스크톱용 UDIMM 2종과 노트북용 SODIMM 2종으로, 안정성과 호환성을 중시한 JEDEC 규격 기반 설계가 특..

2025.10.30 by 명세환 기자

삼성전자, 3Q 매출 86조 역대 최대…AI·HBM3E·폴더블 견인

삼성전자 2025년 3분기 경영실적이 분기 최대 메모리 매출 달성에 힘입어 역대 최대 매출을 달성했다. 매출은 86조617억원으로 전년동기대비 8.8% 증가했고, 영업이익은 12조1,661억원으로 전년동기대비 32.5% 증가했다. 당기순이익은 12조2,257억원으로 전..

2025.10.30 by 배종인 기자

ST, 6천만불 신규 투자…프랑스 투르 차세대 PLP 파일럿 라인 구축

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이..

2025.10.30 by 배종인 기자

로옴, VCSEL 기반 고속·고정밀 센싱 기술 강화

반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..

2025.10.29 by 배종인 기자

“첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상”…국내 연구성과 공유

과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..

2025.10.29 by 배종인 기자

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