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웨스턴디지털, 미네소타 차세대 AI·클라우드 대응 SIT 연구소 개소
웨스턴디지털이 미국 미네소타에 2,400㎡ 규모의 SIT 연구소를 개소하며 AI·클라우드 시대의 스토리지 수요에 대응한다. 이번 시설은 HDD 성능 검증 강화로 고객 맞춤형 솔루션을 제공한다.
2025.10.22 by 명세환 기자
칼테라, 세계 최초 UWB SoC 기술력 인정
자동차용 밀리미터파(mmWave) 레이더 및 초광대역(UWB) 칩 분야의 글로벌 선도 기업 칼테라(Calterah)가 ‘한국전자전(KES) 2025 이노베이션 어워즈’에서 전자부품소재 부문 수상작으로 선정되며 기술 혁신성과 시장 영향력을 동시에 인정받았다. 수상 제품은..
2025.10.22 by 배종인 기자
어플라이드, ESG 통한 지속 가능성 인정
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 ‘2025 K-ESG 경영대상’ 시상식에서 ‘ESG부문 대상’과 ‘외교부 장관상’을 동시에 수상하며 지속가능한 경영의 모범 기업으로 자리매김했다.
2025.10.22 by 명세환 기자
마이크로칩, 자동차 커넥티비티 개방형 표준 전환 가속화
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 아비바 링크스(AVIVA Links)와 ASA Motion Link(ASA-ML) 기반 칩셋의 상호운용성을 성공적으로 입증했다.
2025.10.21 by 명세환 기자
Arm, AI 데이터센터 개방형 표준 주도…OCP 이사회 참여 칩렛 설계·통합 가속화
“ARM은 개방형 칩렛 생태계를 통해 다양한 기업이 각자의 전문 영역에서 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이고, 커스텀 실리콘 개발을 가속화 할 수 있도록 칩렛 시스템 아키텍처 사양의 표준화와 생태계 확장을 통시에 추진하고 있다” 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시..
2025.10.21 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”
“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,..
2025.10.20 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야..
2025.10.20 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”
“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM..
2025.10.20 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“AI, 사람·하드웨어 중심으로 변화”
“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는..
2025.10.20 by 명세환 기자