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KBG, 저휘발 실리콘 기술로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업 확대
기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 박막증발기(TFE) 기술을 활용해 저분자 실록산을 150ppm 이하로 제거하는 공정을 확립했다. 자체 분석 시스템 구축과 함께 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대하며, 코팅·몰딩·방열 소재 바인더로 공급 범위를 단계적으로 넓혀간..
2026.10.13 by 배종인 기자
인텔, OCP 서밋서 GPU D-시리즈·제온 기반 AI 인프라 공개
인텔이 OCP 글로벌 서밋에서 생성형 AI 확산에 대응하기 위한 이기종 AI 인프라 전략을 공개했다. Xe3P 아키텍처 기반 GPU D-시리즈는 480GB 메모리와 1.3페타플롭스 성능을 350W에서 제공하며 추론 워크로드 특화 설계다. 제온 기반 랙은 랙당 4만 6,..
2026.10.13 by 배종인 기자
어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억 달러 규모의 EPIC(장비·공정 혁신·상용화) 센터를 개소했다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 주요 반도체 제조사와 대학·장비업체가 참여해 AI 인프라 확산에 따른 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다. 기초 재료..
2026.10.13 by 배종인 기자
TI, AI 데이터센터용 초고속 ADC 등 3종 솔루션 공개
TI가 AI 데이터센터의 전력 안정성 문제에 대응하기 위해 초고속 ADC, 절연 핫 스왑 컨트롤러, 저지터 오실레이터 3종 솔루션을 공개했다. ADC34DSO75는 3GSPS 샘플링으로 나노초 단위 실시간 모니터링을 지원하고, LMI800PS는 800V 전력 보호를 위..
2026.10.13 by 배종인 기자
가트너, 3Q26 전 세계 PC 출하량 22.4% 급감…2023년 초 이후 최저
가트너가 발표한 2026년 3분기 글로벌 PC 출하량이 5,540만 대로 집계돼 전년 동기 대비 22.4% 급감했다. DRAM 비용이 5배 급등하면서 저가 제품 공급이 축소되고 고가 제품 수요로 편중됐기 때문이다. 상위 제조사 모두 감소했으나 Apple은 7.1%에 그..
2026.10.13 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ⑨]심상규 아우토크립트 CTO, “피지컬 AI 시대 자동차 보안 차량 밖까지 책임져야”
e4ds Tech Day 2026에서 심상규 아우토크립트 CTO가 피지컬 AI와 SDV(소프트웨어 정의 차량) 시대의 자동차 사이버보안 전략을 설명했다. 자동차는 AI, 클라우드, 충전기, IoT, 로봇 등과 연결된 생태계의 일부로 진화하고 있으며, 이에 따라 보안 범..
2026.10.12 by 배종인 기자
SEDEX 2026 개막…AI 메모리·피지컬 AI 총망라한 역대 최대 반도체 전시회 열린다
한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체 소재·부품·장비 전문 전시회 ‘SEDEX 2026’이 10월 14~16일 서울 코엑스에서 3일간 개최된다. 국내외 반도체 관련 기업들이 참가하여 최신 기술과 제품을 선보이고 공급망 협력을 강화하는 기회를 마련한다.
2026.10.12 by 배종인 기자
인피니언, AI 서버용 27kW 3상 PSU 솔루션 출시
인피니언이 AI 서버용 27kW 3상 전원공급장치 레퍼런스 디자인을 출시했다. CoolSiC MOSFET, PSOC 마이크로컨트롤러 등 자사 부품을 통합해 116W/in³의 전력 밀도와 98% 이상의 피크 효율을 동시에 구현했다. OCP Open Rack V3 규격을 ..
2026.10.12 by 배종인 기자
최태원 SK그룹 회장, 광주 반도체 클러스터 부지 직접 점검
최태원 SK그룹 회장이 전남광주통합특별시 반도체 특화단지 예정 부지를 직접 점검하며 400조 원 규모 호남권 클러스터 조성을 가속화하겠다는 의지를 드러냈다. AI 메모리 반도체 수요의 급증으로 용인 클러스터 건설 일정을 12년 단축했음에도 부족할 것으로 예상되자, SK..
2026.10.12 by 배종인 기자