반도체 / 부품소자

[2025 e4ds Tech Day]“GaN 반도체 후발주자지만 기술적 한계 극복하며 빠르게 발전”

한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. ..

2025.09.30 by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]“10년 이상 쓸 차량용 전력반도체 검증, 가속 테스트 필수”

NI-Emerson T&M 성웅용 이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘고전력 반도체 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션’을 주제로 발표하며, 전력반도체의 신뢰성 평가 방식에 대한 새로운 접근을 제시했다. 성웅용 이사는 “전기차는 최소..

2025.09.30 by 명세환 기자

마우저, 소형화 전자 설계 트렌드 분석

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 몰렉스(Molex)와 협력해 최신 소형화 전자 설계 동향을 분석한 전자책 ‘소형화되는 전자 설계 및 애플리케이션에 대한 전문가 1..

2025.09.29 by 명세환 기자

머크, 카이 베크만 차기 CEO 선임…2026년 5월부터 공식 취임

글로벌 과학기술 기업 머크(Merck)가 2026년 5월1일부로 카이 베크만(Kai Beckmann) 일렉트로닉스 사업부 CEO를 경영이사회 회장 겸 최고경영책임자(CEO)로 선임한다.

2025.09.29 by 배종인 기자

라즈베리파이 RP235x, 보안·디스플레이·고속 IO로 ‘프로덕션급 MCU’ 선언

라즈베리파이 RP235x는 듀얼코어 구조(코텍스 M33·RISC-V 선택)와 트러스트존, SHA-256, OTP 등 보안 기능을 내장해 IoT와 양산 제품에 적합한 차세대 MCU다. 최대 520KB SRAM, 16MB 외부 메모리 확장, 12개 PIO, HSTX 고속 ..

2025.09.29 by 명세환 기자

NI, FPGA 기반 sHIL로 EV 전력변환 제어기 검증 패러다임 바꾼다

NI는 전기차 인버터·OBC·DC-DC·ICCU 등 복잡해지는 전력변환 제어기의 검증을 위해 FPGA 기반 Signal-level HIL(sHIL) 전략을 제시했다. ECU만 실제로 두고 전력회로·모터를 FPGA로 가상화해 초기부터 안전·정밀 검증이 가능하다. 정재형 ..

2025.09.29 by 명세환 기자

[2025 e4ds Tech Day]“2034년까지 SiC 수십배 성장, 공급망 안정화·국내 양산 인프라 등 대응 必”

한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과..

2025.09.26 by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]“AI 시대 전력 혁신, 전력 변환 단계마다 효율 높여 전체 손실 감소 시급”

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 ..

2025.09.26 by 명세환 기자

인피니언·로옴, 실리콘 카바이드 전력 반도체 패키지 개발 맞손…글로벌 SiC 시장 공략 본격화

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고..

2025.09.26 by 명세환 기자

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