‘멀티프로토콜’ 키워드 기사 2건
힐셔, 커넥터 미탑재형 임베디드 모듈 ‘comX 90CN’ 출시
힐셔가 커넥터 미탑재형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’을 출시했다. 30×70mm 소형 폼팩터로 설계된 이 모듈은 네트워크 커넥터를 베이스보드에 별도 연결하는 구조로, 산업용 장비의 기구 설계 유연성을 확보할 수 있다. netX 90 기반으로 PROFINET,…
2026.10.19 by 배종인 기자
마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급하며 IoT 및 산업용 무선 솔루션 시장 확대에 나섰다.
2026.02.20 by 배종인 기자