“피지컬 AI의 성패 가른 핵심, ‘시뮬레이션과 온디바이스’”
한국전자통신연구원(ETRI) 정영준 본부장은 지난 6일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘Physical AI Frontier 2026’ 컨퍼런스에서 ‘시뮬레이션 기반 웨어러블 슈트 강화학습, 온디바이스 사족로봇 사례로 살펴보는 피지컬AI의 현재와 미래’를 주제로 발표하…
2026.03.24 by 배종인 기자
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노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략
저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
2026.03.20 by 배종인 기자
모빌린트·인탑스, AI 제조 협력…반도체 설계와 생산 인프라 결합
AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는…
2026.03.19 by 명세환 기자
노타, SECON 2026서 VLM 기반 보안 관제 ‘NVA’ 공개…현장 대응형 AI 기술 선보여
AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타가 세계 보안 엑스포(SECON 2026)에서 비전 언어 모델(VLM)을 적용한 보안 관제 솔루션 ‘NVA(Nota Vision Agent)’를 공개한다. NVA는 기존 영상 인식 기술에 언어 이해 기능을 결합해 단순 객체 식별을 …
2026.03.17 by 배종인 기자
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“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기…
2026.02.23 by 배종인 기자
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온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니…
2026.02.23 by 배종인 기자