‘소재부품장비’ 키워드 기사 2건
이재용 회장, 첨단 패키징 점검…日 요코하마 APL 방문
이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 개소 두 달 만에 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정 기술과 …
2026.11.02 by 배종인 기자
SK하이닉스, 소부장 지원 2조원 ‘수출공급망 강화보증’ 출범
SK하이닉스가 정부, 무보, 4대 시중은행과 협력해 반도체 소재·부품·장비 중소·중견기업을 위한 2조원 규모 금융지원 프로그램을 출범했다. 대출 한도 확대, 금리 인하, 보증료 절감 등의 혜택을 제공하며, 용인 클러스터에 구축 중인 트리니티 팹을 통해 협력사 기술 검증…
2026.10.19 by 배종인 기자