이재용 회장, 첨단 패키징 점검…日 요코하마 APL 방문

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 개소 두 달 만에 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정 기술과 …

2026.11.02 by 배종인 기자