삼성전자, 3분기 영업이익 107조…분기 최초 100조 돌파
삼성전자가 2026년 3분기 매출 195.3조원, 영업이익 107.4조원을 기록하며 글로벌 테크 기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다. HBM4 판매 확대와 서버용 SSD 수요 증가가 실적을 견인했으며, DS부문이 영업이익 106.5조원으로 역대 최대 분기 …
2026.10.29 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ⑥]신동주 모빌린트 대표, “피지컬 AI 시대 승자는 GPU 아닌 AI SoC”
‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 신동주 모빌린티 대표이사는 AI 연산이 GPU 중심에서 AI SoC·NPU 중심으로 이동하고 있다며 생성형 AI 확산으로 추론(Inference) 비중이 급증하며, 2027년엔 전체 AI 연산의 67%를 차지할 것으로 …
2026.10.02 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 …
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시
SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 …
2026.08.05 by 배종인 기자
SK하이닉스, 2분기 매출 79조·영업이익 60조 사상 최대
SK하이닉스가 2026년 2분기 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 79조 원, 영업이익 60조 원을 기록하며 전년 동기 대비 매출 257%, 영업이익 557% 증가했다. AI 메모리 수요 급증에 힘입어 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 10여 개 고객과 장기…
2026.07.29 by 배종인 기자
SK하이닉스, 나스닥 ADR 상장…뉴욕서 거래 개시
인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ)에 입성하며 글로벌 자본시장 공략에 나섰다. SK하이닉스는 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 투자자 저변을 확대하고 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화한다는 계획이다.
2026.07.12 by 배종인 기자
호남, ‘제2 반도체 축’으로 부상…삼성·SK, 800조 메모리 클러스터 시동
삼성과 SK하이닉스는 29일 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회’를 통해 천문학적 금액의 국내 투자 계획을 밝혔다. 그동안 기흥·화성, 평택, 용인으로 이어진 수도권 중심의 반도체 벨트가 국가 주력 생산축이었다면, 앞으로는 호남이 새로운 전략 거점으로 떠오…
2026.06.29 by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack…
2026.06.04 by 배종인 기자
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 …
2026.05.26 by 배종인 기자
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17 by 배종인 기자
어플라이드·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 공동 개발 맞손
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026.03.11 by 배종인 기자