어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘반도체의 날’ 산업포장 수훈
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 ‘제19회 반도체의 날’ 산업포장을 수훈했다. 박광선 대표는 글로벌 기술 협력 네트워크 확대와 차세대 반도체 R&D 협력을 주도한 성과를 인정받았다. 회사는 EPIC 센터 운영과 경기 오산에…
2026.10.22 by 배종인 기자
어플라이드·인텔, AI 반도체 기술 공동 개발 협력
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술 개발에 협력한다. 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 R&D 캠퍼스를 결합해 차세대 트랜지스터, 배선, 고급 패키징 기술을 함께 개발하며, 초기 연구부터 양산까지 상용화 기간을 단축할 계획이다.
2026.10.07 by 배종인 기자
어플라이드·베시, AI 패키징 파트너십 확대
어플라이드 머티어리얼즈와 베시가 AI 인프라 고도화에 따른 고집적 반도체 패키징 수요에 대응하기 위해 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하여 하이브리드 본딩, 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 포토닉스 기반 인터커넥트 등을 공동 개발한…
2026.10.02 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
어플라이드·TSMC, 실리콘밸리 공동 연구 강화…차세대 반도체 공정 개발 추진
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 …
2026.05.12 by 배종인 기자
어플라이드·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 공동 개발 맞손
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026.03.11 by 배종인 기자