SK하이닉스, 3분기 매출 104조…분기 사상 첫 100조 돌파
SK하이닉스가 2026년 3분기 분기 매출 104조 원으로 사상 첫 100조 원을 돌파했다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 HBM4 출하가 본격화되고 고부가 낸드 제품 판매가 급증하며 영업이익률 80%를 기록했다. 4분기부터는 HBM4가 주력 제품으로 전환되며, 향후…
2026.10.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 소부장 지원 2조원 ‘수출공급망 강화보증’ 출범
SK하이닉스가 정부, 무보, 4대 시중은행과 협력해 반도체 소재·부품·장비 중소·중견기업을 위한 2조원 규모 금융지원 프로그램을 출범했다. 대출 한도 확대, 금리 인하, 보증료 절감 등의 혜택을 제공하며, 용인 클러스터에 구축 중인 트리니티 팹을 통해 협력사 기술 검증…
2026.10.19 by 배종인 기자
엑시나, OCP 서밋서 CXL 기반 AI 추론 메모리 솔루션 시연
팹리스 기업 엑시나가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 CXL 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’을 활용한 AI 추론 기술을 공개했다. SK하이닉스와 협력하여 다중 서버의 KV 캐시 공유, 벡터 검색 가속 등 메모리 효율성을 높이는 데모를 시연했으며, 삼성전자와도 분리형 CX…
2026.10.16 by 배종인 기자
SK하이닉스, SEDEX 2026서 차세대 메모리 계층 최적화 전략 공개
SK하이닉스는 SEDEX 2026에서 AI 추론 시장 확대에 따른 새로운 메모리 병목 문제를 진단하고 해결 전략을 공개했다. AI 워크로드에서 KV 캐시 처리로 인한 메모리 계층 간 데이터 이동이 성능 저하의 주요 요인임을 밝히고, HBM 고도화와 함께 HBF, 3D …
2026.10.14 by 배종인 기자
어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억 달러 규모의 EPIC(장비·공정 혁신·상용화) 센터를 개소했다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 주요 반도체 제조사와 대학·장비업체가 참여해 AI 인프라 확산에 따른 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다. 기초 재료…
2026.10.13 by 배종인 기자
최태원 SK그룹 회장, 광주 반도체 클러스터 부지 직접 점검
최태원 SK그룹 회장이 전남광주통합특별시 반도체 특화단지 예정 부지를 직접 점검하며 400조 원 규모 호남권 클러스터 조성을 가속화하겠다는 의지를 드러냈다. AI 메모리 반도체 수요의 급증으로 용인 클러스터 건설 일정을 12년 단축했음에도 부족할 것으로 예상되자, SK…
2026.10.12 by 배종인 기자
SK하이닉스 “솔리다임 관련 확정된 사항 없어”
SK하이닉스가 솔리다임 관련 자본 활용 방안에 대해 현재 확정된 사항은 없으며, 모든 판단은 장기적인 기업가치와 주주가치 제고를 기준으로 이뤄질 것이라고 밝혔다.
2026.10.01 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리…
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 …
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광…
2026.08.21 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 …
2026.08.12 by 배종인 기자
SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조 원 투자 결정
SK하이닉스가 AI 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 총 54조 원을 투자해 신규 반도체 팹을 건설한다. 용인 D램 팹 Y2(35조 2000억 원)는 2029년 첫 클린룸을 개설하며 HBM 등 차세대 D램을 생산하고, 청주 낸드 팹 M17(19조 1000억 원)…
2026.08.10 by 배종인 기자
샌디스크, FMS 2026서 HBF™·BiCS10 낸드 등 AI 추론용 기술 공개
Sandisk가 FMS 2026에서 AI 추론 워크로드 대응용 차세대 기술을 공개했다. BiCS10 QLC NAND와 신규 HBF™(High Bandwidth Flash) 기술, 차세대 PCIe Gen 6 엔터프라이즈 SSD 등을 선보였으며, 구글·SK하이닉스와 함께 …
2026.08.06 by 명세환 기자
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시
SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 …
2026.08.05 by 배종인 기자