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IBS, 원자 치환으로 반도체·절연체·전극 한 번에 구현…차세대 2차원 반도체 공정 개발
기초과학연구원(IBS) 연구팀이 2차원 반도체의 원자를 선택적으로 바꾸는 기술을 개발해 하나의 박막 위에 반도체, 절연체, 준금속을 동시에 구현하는 ‘모듈형 트랜지스터’ 제작에 성공했다. 연구진은 WSe₂의 셀레늄 원자를 산소·황·텔루륨으로 치환해 각각 절연체(WOx)…
2026.10.16 by 배종인 기자
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패키지 기판부터 뉴로모픽 소자까지 차세대 반도체 기술 한눈에…2026년도 반도체사업 성과교류회
과학기술정보통신부는 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최했다. 이번 행사는 과기정통부가 주최하고, 차세대지능형반도체사업단, 한국연구재단 외 12기관 주관으로 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력…
2026.07.13 by 배종인 기자
한양대, 순수 SiO₂ 기반 선택 소자 개발…차세대 메모리 적용 가능성 제시
한양대학교 연구팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해 순수 이산화규소(SiO₂)를 활용한 선택 소자를 개발하고 동작 원리를 규명했다. 차세대 고집적 메모리 구조에서 요구되는 안정성과 공정 호환성을 동시에 확보하는 기술로 평가된다.
2026.05.15 by 배종인 기자
KAIST, 표준 CMOS만으로 ‘아이징 머신’ 구현…조합최적화 연산 새 길 열었다
KAIST 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 공동 연구팀이 기존 반도체 공정의 주력인 실리콘 CMOS만으로 오실레이터 기반 아이징 머신(Oscillatory Ising Machine) 하드웨어를 구현했다. #차세대지능형반도체기술개발사업
2026.05.06 by 배종인 기자