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실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울…
2026.04.10 by 배종인 기자
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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신
AI와 전기차 확산으로 전력 수요가 급증하면서, 제한된 공간에서 더 많은 전력을 안정적으로 공급하는 기술이 산업 전반의 핵심 과제로 떠오르고 있는 가운데 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 이러한 요구에 대응해 독자적인 패키징 기술을 적용한 …
2026.03.24 by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구…
2026.03.19 by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫…
2026.03.18 by 명세환 기자
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI…
2026.03.17 by 배종인 기자
TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝…
2026.03.11 by 배종인 기자
TI·엔비디아, 피지컬 AI 협력 휴머노이드 로봇 상용화 가속
휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
2026.03.09 by 배종인 기자
TI, 실리콘랩스 인수…EFR32 설계자는 지금 무엇을 점검해야 하나
Texas Instruments(TI)가 Silicon Labs를 약 75억달러 규모로 인수하기로 합의했다. 거래 종결은 2027년 상반기로 예상된다. 발표 직후 Silicon Labs는 고객들에게 “product roadmap … remain unchanged”, “…
2026.02.11 by 명세환 기자
TI, “로보틱스 시장 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략 본격화”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 …
2026.02.09 by 명세환 기자
“자율주행 시대 앞당기는 고성능 SoC, 자동차 산업 중심 급부상”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 ‘확장 가능한 고성능 SoC가 자율주행 차량의 미래인 이유’라는 Technical Article에 따르면 확장성고 성능을 동시에 갖춘 고성능 시스템온칩(SoC)를 통해 자동차 제조사들이 분산형 전자제어장치(ECU)…
2026.01.27 by 명세환 기자
TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 …
2026.01.06 by 배종인 기자
“‘인 캐빈 레이더’ 새로운 차량 안전 패러다임 제시”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다. 이날 ‘안전이 중요한 차량 내부 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 결합하기’라는 주제로 발표한 박선일 차장은 차량 내…
2025.11.24 by 명세환 기자
“AM26 MCU 기반 이더넷 링 아키텍처, 자동차 존 아키텍처 혁신 열쇠”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 개최한 ‘TI Embedded Labs 2025’에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 발표를 통해 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활…
2025.11.21 by 배종인 기자
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박중서 TI 대표, “더 많은 제품·혁신·확장된 생산능력으로 임베디드 혁신”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등…
2025.11.20 by 배종인 기자
“데이터 센터 전력, 800V 고전압 DC 아키텍처가 해답”
AI와 서버 시장의 폭발적인 성장으로 데이터 센터의 전력 수요가 랙당 100kW에서 1MW 이상으로 급증하고 있어 기존의 48V 전력 인프라가 한계에 직면한 상황에서, 텍사스 인스트루먼트(TI)가 800V 고전압 DC 아키텍처로 데이터 센터 전력 공급의 과제 해결에 적…
2025.11.04 by 배종인 기자