‘기판’ 키워드 기사 2건
엔비디아, 공급망 파트너와 AI 인프라 생산능력 대폭 확대
NVIDIA가 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 Amkor, IBIDEN, KYEC, 삼성전기 등 6개 글로벌 공급망 파트너와 협력해 기판·패키징·테스트·광학 엔진 분야의 생산능력을 대규모로 확충한다. 향후 3년간 기판 생산능력 2.5배, 첨단 패키징 인터포저…
2026.10.28 by 배종인 기자
램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨…
2026.05.26 by 배종인 기자