어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘반도체의 날’ 산업포장 수훈
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 ‘제19회 반도체의 날’ 산업포장을 수훈했다. 박광선 대표는 글로벌 기술 협력 네트워크 확대와 차세대 반도체 R&D 협력을 주도한 성과를 인정받았다. 회사는 EPIC 센터 운영과 경기 오산에…
2026.10.22 by 배종인 기자
어플라이드, 2030년까지 WFE 시장점유율 2%p 이상 확대
Applied Materials가 2030년을 목표로 한 중장기 성장 전략을 발표했다. AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비(WFE) 시장의 75%를 차지할 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 분야에서 점유율을 2%포인트 이상 확대할 계획이다. R&D 역…
2026.10.14 by 배종인 기자
어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억 달러 규모의 EPIC(장비·공정 혁신·상용화) 센터를 개소했다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 주요 반도체 제조사와 대학·장비업체가 참여해 AI 인프라 확산에 따른 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다. 기초 재료…
2026.10.13 by 배종인 기자
어플라이드·인텔, AI 반도체 기술 공동 개발 협력
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술 개발에 협력한다. 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 R&D 캠퍼스를 결합해 차세대 트랜지스터, 배선, 고급 패키징 기술을 함께 개발하며, 초기 연구부터 양산까지 상용화 기간을 단축할 계획이다.
2026.10.07 by 배종인 기자
어플라이드·베시, AI 패키징 파트너십 확대
어플라이드 머티어리얼즈와 베시가 AI 인프라 고도화에 따른 고집적 반도체 패키징 수요에 대응하기 위해 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하여 하이브리드 본딩, 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 포토닉스 기반 인터커넥트 등을 공동 개발한…
2026.10.02 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드, 3분기 매출 91억 달러…분기 최대 경신
어플라이드 머티어리얼즈가 2026년 3분기 분기 최대 매출인 91억 달러를 기록했다. AI 수요 확대에 힘입어 전년 동기 대비 25% 성장했으며, 영업이익률 33.7%, Non-GAAP EPS 3.50달러로 역대 최고치를 달성했다. 반도체 시스템 부문이 70억 달러로 …
2026.08.14 by 배종인 기자
어플라이드, 초록우산재단과 AI·반도체 교육 지원
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 초록우산어린이재단과 손잡고 경기도 4개 지역 아동을 대상으로 AI·반도체 체험 교육과 전통문화예술 교육을 지원한다. AI 비전 센서와 반도체 STEM 키트를 활용한 융합 교육을 제공하며, 330여 명의 초등학생과 지역아동센터 아동이 참여…
2026.07.23 by 배종인 기자