기계연, 친환경 질소 냉매 반도체 극저온 칠러 개발
한국기계연구원이 지구온난화지수(GWP) 0인 질소 냉매를 적용한 대용량 극저온 칠러를 개발했다. 영하 120℃ 이하에서 15kW 냉각 성능을 구현하며, 국산 터보기계를 탑재해 반도체 공정 현장 적용이 가능하다. 핵심 부품 국산화로 공급망 안정성을 확보했으며, 차고엔지니…
2026.11.02 by 배종인 기자
ASM, PECVD 기반 ‘플로어블 카본’ 기술 출시
ASM이 PECVD 기반 신기술 ‘XP8® Vertos™ Flowable Carbon’을 출시했다. 이 기술은 갭필과 평탄화를 단일 공정으로 통합하여 기존 다단계 공정을 단순화하고, 로직·메모리 소자 모두에 적용 가능하다. CMP·에치백 공정을 거치지 않아 제조 비용과…
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…
2026.09.30 by 배종인 기자
LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력
LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.
2026.09.14 by 배종인 기자
인텔 파운드리·ASML, 하이 NA EUV 100만 장 웨이퍼 공정 적용 돌파
인텔 파운드리와 ASML이 High NA EUV 리소그래피 기술의 양산 적용 성과를 공개했다. 현재까지 100만 장 이상의 웨이퍼 공정에 High NA EUV를 적용했으며, 팬서 레이크 프로세서 일부 레이어 양산에도 적용 중이다. 양사는 6인치 마스크 기반 단기 지원과…
2026.09.08 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
인텔 파운드리, 18A-P 공정 시험 생산 진입
인텔 파운드리가 2026 VLSI 심포지엄에서 18A 대비 동일 전력에서 성능 9% 향상, 동일 성능에서 전력 18% 절감을 구현한 18A-P 공정의 시험 생산 진입을 발표했다. 듀얼 콘택트 트랜지스터 '파워 부스트'와 다섯 번째 로직 Vt 추가 등으로 성능을 끌어올렸…
2026.06.17 by 배종인 기자