AMD 스파르탄 울트라스케일+ 공개
2028년까지 IoT 디바이스 2.3배 증가하고, 연결되는 디바이스의 증가 만큼이나 FPGA 수요가 동시에 늘어나고 있다. 반면 이에 따른 개발자 부족현상도 심화돼 30%에 달하는 디자인 엔지니어 부족이 예상되고 있다. 현재 산업용과 헬스케어 부문 제품은 수년의 개발기…
2024.03.05 by 명세환 기자
인텔, “‘알테라’ FPGA 기업 독립”
인텔이 167억달러에 FPGA 전문기업인 알테라를 인수한 지 9년 만에 다시금 독립기업으로 분사를 단행했다.
2024.03.04 by 권신혁 기자
AMD, 日고속열차 AI 선로 검사 솔루션 지원
컴퓨터 비전 기술이 산업과 생활 곳곳에 배치되고 있다. 이에 따라 AMD는 임베디드 AI 솔루션을 적극 공급하며 시장을 공략하고 있다.
2024.02.14 by 명세환 기자
딥엑스, 글로벌 고객사에 AIoT칩 검증 제공
딥엑스가 하드웨어와 소프트웨어를 직접 경험할 수 있는 EECP 프로모션을 시작했다. 자율 이동체, 공장 자동화, AI 기반 보안 시스템 등의 각종 사물 인공지능 분야와 AI 서버 시장에 활용할 수 있는 AI칩이 국내외 40여 글로벌 고객사에 사전 검증될 것으로 보인다.
2024.01.04 by 권신혁 기자
누보톤, CAN FD/USB·Ethernet/Crypto 탑재 MCU 발표
누보톤이 최근 마이크로컨트롤러 M463 CAN FD/USB HS 시리즈와 M467 이더넷/크립토 시리즈를 발표했다.
2023.12.20 by 명세환 기자
EMI/EMC(2)-대전력화 제품, 능동 EMI 필터서 해법 찾는다
제품 개발에서 소형화와 대전력화 추세가 지속되면서 필연적으로 EMI·EMC 문제가 야기되고 있다. 이에 수동 EMI 필터의 한계를 극복하고자 능동 EMI 필터(AEF, Active EMI Filter)를 연구·개발해 시장에 진출하려는 움직임들이 포착되고 있다.
2023.12.14 by 명세환 기자
ST, 기업 제품 혁신 지원 위해 Edge AI 도입 가속화
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST의 하드웨어(범용 및 오토모티브 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서, 스마트 센서)와 임베디드 AI 최적화용 관련 툴을 최대한 활용해 고객이 AI 솔루션을 손쉽게 개발할 수 있도록 하는 ST Edge AI 스위트를 제공한다.
2023.12.07 by 성유창 기자
[웨비나 리뷰] “AI 경험 없이도 엣지 AI 구현 손쉽다”
최근 인공지능 기술이 고도화되고 보편화되면서 클라우드 리소스를 사용하지 않는 온디바이스 AI 프로세싱 요구가 빠르게 증가하고 있다.
2023.12.05 by 명세환 기자
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KESSIA, 임베디드SW 산업 유공 포상·송년의 밤 개최
임베디드소프트웨어·시스템산업협회(KESSIA)가 지난 22일 서울 리버사이드 호텔에서 임베디드 업계 대표 기업 임원들이 참석한 가운데 ‘2023년도 임베디드소프트웨어 산업 유공 포상 시상식 및 임베디드데이 송년의 밤’을 개최했다.
2023.11.24 by 명세환 기자
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Arm, 초소형 AIoT용 Cortex-M52 출시
생성 인공지능(AI)과 거대 언어 모델(LLM)이 주목을 받고 있지만, 얼마나 많은 AI가 이미 임베디드 디바이스에 배포되어 있는지, 그리고 가정, 도시 및 산업 전반의 애플리케이션에 어떤 영향을 미치고 있는지 모르는 경우가 많다. 이를 지능형 사물인터넷(AIoT)이라…
2023.11.23 by 명세환 기자
AMD, 머신비전과 엣지용 라이젠 임베디드 프로세서 라인업 확대
AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠 임베디드 7000(Ryzen Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 15일 공개했다.
2023.11.15 by 명세환 기자
TI, 미국 유타주 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.
2023.11.06 by 명세환 기자
마이크로칩, 맞춤형 PolarFire FPGA·SoC 솔루션 스택 출시
인텔리전트 엣지를 위한 시스템 설계가 그 어느 때보다도 어려워지고 있다. 급속한 비즈니스 환경 변화로 시장 기회는 줄어들고 새로운 설계를 위한 비용과 리스크는 높아진 가운데, 열 관리와 신뢰성 두가지에 우선 순위를 두고 시스템의 처음부터 마지막까지 보안에 대해 높아진 …
2023.10.06 by 명세환 기자
마이크로칩, MCU·MPU 머신러닝 구현 SW 출시
마이크로칩테크놀로지가 8일 간소화된 머신러닝 모델을 개발할 수 있는 통합 워크플로우 MPLAB® 머신러닝 개발 스위트를 출시했다고 밝혔다.
2023.09.08 by 김예지 기자
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TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”
산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.
2023.08.30 by 명세환 기자