이재용 회장, 첨단 패키징 점검…日 요코하마 APL 방문
이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 개소 두 달 만에 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정 기술과 …
2026.11.02 by 배종인 기자
키사이트, “AI 시대 여는 엔지니어링 플랫폼 기업 진화”
키사이트테크놀로지스는 키사이트 월드 테크 데이 서울 2026을 개최하고 AI 반도체, 6G, 항공우주·방위 분야의 핵심 기술과 설계·검증 전략을 공유했다. 올해는 AI 반도체 트랙을 신설해 HBM, 칩렛, 실리콘 포토닉스, AI 인프라 검증 과제를 집중 조명했다. 또한…
2026.10.21 by 배종인 기자
ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”
ASML의 2026년 3분기 실적은 반도체 산업이 새로운 국면에 진입했음을 보여준다. 매출 116억 유로, 순이익 49억 유로로 사상 최대 실적을 기록했지만 시장이 주목한 것은 “2027∼2028년 생산능력으로도 고객 수요를 충족하기 어렵다”는 경고였다. AI 확산으로…
2026.10.16 by 배종인 기자
파네시아, OCP 글로벌 서밋 2026서 CXL 어플라이언스 구축 가속
파네시아가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 PCIe 6.4-CXL 3.2 퓨전 스위치 기반 완성형 CXL 서버 랙 솔루션을 공개했다. 에이전틱 AI 확산으로 메모리 수요가 증가하는 가운데, 파네시아의 솔루션은 CPU·메모리·가속기를 단일 패브릭으로 통합해 별도 테스트 …
2026.10.15 by 배종인 기자
SK하이닉스, SEDEX 2026서 차세대 메모리 계층 최적화 전략 공개
SK하이닉스는 SEDEX 2026에서 AI 추론 시장 확대에 따른 새로운 메모리 병목 문제를 진단하고 해결 전략을 공개했다. AI 워크로드에서 KV 캐시 처리로 인한 메모리 계층 간 데이터 이동이 성능 저하의 주요 요인임을 밝히고, HBM 고도화와 함께 HBF, 3D …
2026.10.14 by 배종인 기자
어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억 달러 규모의 EPIC(장비·공정 혁신·상용화) 센터를 개소했다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 주요 반도체 제조사와 대학·장비업체가 참여해 AI 인프라 확산에 따른 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다. 기초 재료…
2026.10.13 by 배종인 기자
헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 공개
헨켈이 SEDEX 2026에서 AI·HBM 시대 반도체 고집적 패키징 솔루션을 공개한다. 언더필, 몰딩, TIM 등 첨단 소재로 열 관리·응력 제어·신뢰성을 확보하며, 공동 엔지니어링 기반으로 한국 고객을 지원한다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛 확산에 따른 복합 기술 …
2026.10.06 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ⑥]신동주 모빌린트 대표, “피지컬 AI 시대 승자는 GPU 아닌 AI SoC”
‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 신동주 모빌린티 대표이사는 AI 연산이 GPU 중심에서 AI SoC·NPU 중심으로 이동하고 있다며 생성형 AI 확산으로 추론(Inference) 비중이 급증하며, 2027년엔 전체 AI 연산의 67%를 차지할 것으로 …
2026.10.02 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…
2026.09.30 by 배종인 기자
LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력
LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.
2026.09.14 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리…
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 …
2026.08.28 by 배종인 기자
가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각…
2026.08.25 by 명세환 기자