‘고급 패키징’ 키워드 기사 2건
어플라이드, 2030년까지 WFE 시장점유율 2%p 이상 확대
Applied Materials가 2030년을 목표로 한 중장기 성장 전략을 발표했다. AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비(WFE) 시장의 75%를 차지할 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 분야에서 점유율을 2%포인트 이상 확대할 계획이다. R&D 역…
2026.10.14 by 배종인 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자