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어플라이드·인텔, AI 반도체 기술 공동 개발 협력
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술 개발에 협력한다. 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 R&D 캠퍼스를 결합해 차세대 트랜지스터, 배선, 고급 패키징 기술을 함께 개발하며, 초기 연구부터 양산까지 상용화 기간을 단축할 계획이다.
2026.10.07 by 배종인 기자
인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자