삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18 by 배종인 기자
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콩가텍, AMD 라이젠 AI 기반 COM 모듈 성능 확장…에지 AI 설계 유연성 확대
콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며…
2026.03.17 by 명세환 기자
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상
에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서…
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
SKT, 파네시아와 CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조 공동 개발
SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 파네시아와 CXL(Compute eXpress Link) 기반 ‘차세대 AI 데이터센터(DC) 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 GPU 증설 중심의 확장 방식 대신 CPU·…
2026.03.04 by 배종인 기자
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AMD·메타, 6기가와트 GPU 공급 계약 체결…AI 인프라 협력 확대
AMD와 메타가 최대 6기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 도입하는 다년·다세대 확정 계약을 체결했다. 첫 1GW 물량은 2026년 하반기부터 출하될 예정이며, MI450 아키텍처 기반의 커스텀 GPU와 6세대 EPYC 프로세서, 헬리오스 랙 스케일 아키텍…
2026.02.25 by 명세환 기자
AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 아우르는 ‘초거대 AI 전략’ 공개
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
엠에이치에스, 예스톤 RTX 50 시리즈 그래픽카드 4종 국내 독점 공급
고효율 AI 반도체 냉각 및 컴퓨팅 솔루션 기업 엠에이치에스(MHS)가 글로벌 그래픽카드 제조사 예스톤(Yeston)과 손잡고 RTX 50 시리즈 기반 서브컬처 콘셉트 그래픽카드 4종을 국내 시장에 독점 공급한다. 이번 국내 출시 제품은 △Yeston Sakura At…
2025.12.24 by 배종인 기자
[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다 完, “AI 시대 패권 잡아라”
전 세계가 피지컬 AI 시장 선점을 위해 전면전을 펼치고 있는 지금 우리나라도 기술, 산업, 표준 경쟁에 국가적으로 대응하기 위해 산학연관이 뭉쳐 전략적으로 피지컬 AI 육성에 팔을 걷어붙이고 있다. 피지컬 AI는 자율주행, 로봇, 드론, 스마트 제조 등 산업 전반을 …
2025.12.23 by 배종인 기자
엔비디아, RTX PRO 5000 72GB 블랙웰 GPU 출시
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다
2025.12.19 by 배종인 기자
엔비디아, 맞춤형 AI 시대 가속화…네모트론 3 오픈 모델 공개
AI 컴퓨팅 분야의 글로벌 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 새로운 오픈 모델 제품군 네모트론 3(Nemotron 3)를 공개하고, 오픈소스 프레임워크 언슬로스(Unsloth)를 통해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정을 한층 더 빠르고 효율적으로 지원한다
2025.12.16 by 명세환 기자
“AI 슈퍼컴퓨팅, 새로운 산업혁명의 핵심 인프라 될 것”
정소영 엔비디아코리아 대표는 10일 서울 롯데호텔에서 열린 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 ‘AI Supercomputing for New Industrial Revolution’을 주제로 기조 발표를 진행하며, “AI 슈퍼컴퓨팅이 GPU를 넘어선 가속…
2025.12.11 by 배종인 기자
엔비디아, MoE 아키텍처로 AI 모델 성능 10배 혁신…GB200 NVL72 공개
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 최첨단 AI 모델들이 채택하고 있는 전문가 혼합 방식(mixture-of-experts, MoE) 모델 아키텍처의 성능을 10배로 극대화한 블랙웰 GB200 NVL72(NVIDIA Blackwell GB200…
2025.12.05 by 배종인 기자
“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”
제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사는 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하며, AI 기술의 급격한 발전으로 인해 차세대 AI 인프라는 확장성과 유연성을 제공하며, 에너지 절감, 보안 강화, 운영 효율성이라는 세 가지…
2025.11.12 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 美 정부용 AI 인프라 아키텍처 구조적 변화
슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 아키텍처를 기반 차세대 AI 인프라 솔루션을 발표하며 미국 연방 정부의 보안·성능·규제 요건을 충족했다.
2025.11.04 by 배종인 기자