‘3D 패키징’ 키워드 기사 3건
어플라이드·인텔, AI 반도체 기술 공동 개발 협력
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술 개발에 협력한다. 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 R&D 캠퍼스를 결합해 차세대 트랜지스터, 배선, 고급 패키징 기술을 함께 개발하며, 초기 연구부터 양산까지 상용화 기간을 단축할 계획이다.
2026.10.07 by 배종인 기자
헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 공개
헨켈이 SEDEX 2026에서 AI·HBM 시대 반도체 고집적 패키징 솔루션을 공개한다. 언더필, 몰딩, TIM 등 첨단 소재로 열 관리·응력 제어·신뢰성을 확보하며, 공동 엔지니어링 기반으로 한국 고객을 지원한다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛 확산에 따른 복합 기술 …
2026.10.06 by 배종인 기자
어플라이드·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 공동 개발 맞손
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026.03.11 by 배종인 기자