엑시나, OCP 서밋서 CXL 기반 AI 추론 메모리 솔루션 시연
팹리스 기업 엑시나가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 CXL 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’을 활용한 AI 추론 기술을 공개했다. SK하이닉스와 협력하여 다중 서버의 KV 캐시 공유, 벡터 검색 가속 등 메모리 효율성을 높이는 데모를 시연했으며, 삼성전자와도 분리형 CX…
2026.10.16 by 배종인 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급
SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는…
2026.06.18 by 배종인 기자
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SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정
SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 …
2026.04.27 by 배종인 기자
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17 by 배종인 기자