‘방열 소재’ 키워드 기사 2건
KBG, 저휘발 실리콘 기술로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업 확대
기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 박막증발기(TFE) 기술을 활용해 저분자 실록산을 150ppm 이하로 제거하는 공정을 확립했다. 자체 분석 시스템 구축과 함께 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대하며, 코팅·몰딩·방열 소재 바인더로 공급 범위를 단계적으로 넓혀간…
2026.10.13 by 배종인 기자
AI 반도체 시대, 핵심은 ‘소재 기술’…화학경제연, 고기능성 반도체 소재 세미나
AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다. 화학경제연구원이 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체…
2026.03.25 by 배종인 기자