‘PECVD’ 키워드 기사 4건
ASM, PECVD 기반 ‘플로어블 카본’ 기술 출시
ASM이 PECVD 기반 신기술 ‘XP8® Vertos™ Flowable Carbon’을 출시했다. 이 기술은 갭필과 평탄화를 단일 공정으로 통합하여 기존 다단계 공정을 단순화하고, 로직·메모리 소자 모두에 적용 가능하다. CMP·에치백 공정을 거치지 않아 제조 비용과…
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 칩 아키텍처 지원 반도체 장비 6종 공개
AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공…
2026.06.29 by 배종인 기자
ACM, 첫 SiCN 증착 장비 출하… 첨단 BEOL·패키징 공정 대응 확대
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다.…
2026.05.20 by 명세환 기자
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어플라이드, 2나노 이하 GAA 공정용 증착 장비 2종 발표
어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트…
2026.04.14 by 배종인 기자