이재용 회장, 첨단 패키징 점검…日 요코하마 APL 방문
이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 개소 두 달 만에 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정 기술과 …
2026.11.02 by 배종인 기자
KBG, 저휘발 실리콘 기술로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업 확대
기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 박막증발기(TFE) 기술을 활용해 저분자 실록산을 150ppm 이하로 제거하는 공정을 확립했다. 자체 분석 시스템 구축과 함께 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대하며, 코팅·몰딩·방열 소재 바인더로 공급 범위를 단계적으로 넓혀간…
2026.10.13 by 배종인 기자
헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 공개
헨켈이 SEDEX 2026에서 AI·HBM 시대 반도체 고집적 패키징 솔루션을 공개한다. 언더필, 몰딩, TIM 등 첨단 소재로 열 관리·응력 제어·신뢰성을 확보하며, 공동 엔지니어링 기반으로 한국 고객을 지원한다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛 확산에 따른 복합 기술 …
2026.10.06 by 배종인 기자
어플라이드·베시, AI 패키징 파트너십 확대
어플라이드 머티어리얼즈와 베시가 AI 인프라 고도화에 따른 고집적 반도체 패키징 수요에 대응하기 위해 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하여 하이브리드 본딩, 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 포토닉스 기반 인터커넥트 등을 공동 개발한…
2026.10.02 by 배종인 기자
.jpg)
어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 …
2026.05.07 by 배종인 기자