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벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO, “AI는 시스템 싸움, 소재 넘어 통합 워크플로로 간다”
벤자민 하인 머크(Merck) 일렉트로닉스 CEO는 AI 시대에는 반도체 경쟁력이 개별 부품이 아닌 시스템 전체 최적화에 달려 있다며, 머크를 소재 공급업체에서 통합 워크플로 솔루션 기업으로 전환하겠다고 밝혔다. 그는 첨단 패키징과 AI용 반도체 시장을 핵심 성장동력으…
2026.10.22 by 배종인 기자
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어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 …
2026.05.07 by 배종인 기자