퓨리오사AI, 시리즈 D 8,200억 유치…기업가치 3.8조
퓨리오사AI가 8,200억원 규모의 시리즈 D 투자를 완료하며 기업가치 3.8조원을 인정받았다. 국민성장펀드(3,700억원), Infinitum 등 국내외 투자자가 대거 참여한 가운데, 확보 자금은 2세대 AI 반도체 RNGD의 글로벌 상용화 확대와 브로드컴과 협력 중…
2026.10.29 by 배종인 기자
키사이트, “AI 시대 여는 엔지니어링 플랫폼 기업 진화”
키사이트테크놀로지스는 키사이트 월드 테크 데이 서울 2026을 개최하고 AI 반도체, 6G, 항공우주·방위 분야의 핵심 기술과 설계·검증 전략을 공유했다. 올해는 AI 반도체 트랙을 신설해 HBM, 칩렛, 실리콘 포토닉스, AI 인프라 검증 과제를 집중 조명했다. 또한…
2026.10.21 by 배종인 기자
서울대, AI반도체혁신연구소 출범…산학 연계 AI반도체 인재 110명 양성
서울대학교가 29일 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 ‘AI반도체혁신연구소’ 개소식을 열고 본격적인 운영에 들어갔다.
2026.09.30 by 배종인 기자
모비루스, 산업부 무인 농작업 로봇 3세부 주관기관 선정
모비루스가 산업부의 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업’ 무인 농작업 로봇 과제 3세부 주관기관으로 선정됐다. 대동, 모빌린트와 함께 국산 NPU 기반의 농업용 피지컬 AI 플랫폼을 개발하며, 2026~2030년 4년 반에 걸쳐 총 87억8,000만원(정부지원 6…
2026.09.14 by 배종인 기자
국산 AI 반도체, 실증 넘어 일상으로…‘엔비디아 천하’ 흔들 대안 될까
국산 AI 반도체가 연구·시범 단계를 넘어 공공 서비스, 산업 현장, 클라우드 등 실제 환경에서 활용되며 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 리벨리온과 퓨리오사AI는 데이터센터용 NPU로 국내외 레퍼런스를 확보하며 확장 중이고, 모빌린트는 엣지·온디바이스 시장을 중심으로 …
2026.08.07 by 배종인 기자
산업부, 주력산업 AI 융합 가속
산업통상부가 18일 제품에 인공지능을 체화하는 ‘임바디드 AI’를 주제로 제5회 M.AX 컨퍼런스를 열고, 반도체·자동차·조선 등 주력산업의 AI 융합 방안을 논의했다. 1,500여 기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 AI미래차 분과에 올해 495억원 규모 …
2026.06.20 by 명세환 기자
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앤시스·중기연수원·태성에스엔이, AI반도체 실무인재 양성 맞손
앤시스코리아가 중소벤처기업연수원, 태성에스엔이와 AI반도체 분야 기술 인재 양성을 위한 업무협약을 맺었다. 세 기관은 현장 수요를 반영한 실무 중심 교육과정을 공동 기획·운영하고, 소프트웨어 라이선스 지원과 실습형 교육을 통해 중소벤처기업 재직자와 실무 인력의 역량 강…
2026.04.08 by 배종인 기자
반도체 특별법 국회 통과…K-반도체 도약 위한 제도적 기반 마련
국가 전략산업인 반도체 산업의 경쟁력을 체계적으로 강화하기 위한 ‘반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’이 지난 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 반도체 특별법은 메모리와 시스템 반도체를 비롯해 설계, 제조, 패키징, 소재·부품·장비에 이르는 전 공급망을 …
2026.01.30 by 배종인 기자
“인텔 18A 팬서레이크, 반도체 기술 리더십 증명”
인텔(Intel)은 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 차세대 PC 시장을 겨냥한 기술 전략과 신제품 비전을 공개했다. 이날 발표에 나선 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄…
2026.01.28 by 명세환 기자
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퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략 맞손
AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나선다.
2026.01.15 by 명세환 기자
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SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자
글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.
2026.01.13 by 명세환 기자
NXP, 엣지 자율지능 시대 연다
NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.
2026.01.12 by 배종인 기자
인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 아우르는 ‘초거대 AI 전략’ 공개
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06 by 명세환 기자