마이크로칩 11월
‘임베디드 모듈’ 키워드 기사 2건
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    힐셔, 커넥터 미탑재형 임베디드 모듈 ‘comX 90CN’ 출시

    힐셔가 커넥터 미탑재형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’을 출시했다. 30×70mm 소형 폼팩터로 설계된 이 모듈은 네트워크 커넥터를 베이스보드에 별도 연결하는 구조로, 산업용 장비의 기구 설계 유연성을 확보할 수 있다. netX 90 기반으로 PROFINET,…

    2026.10.19 by 배종인 기자

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    힐셔, 플러그인 임베디드 모듈 'netRAPID 90IC' 출시

    힐셔는 6월 17일 netX 90 통신 컨트롤러 기반 임베디드 모듈 netRAPID 90IC를 출시했다. 18mm×45mm 크기로 납땜 대신 표준 소켓을 사용해 소형 필드 장치에 산업용 통신을 통합하며, 생산 위험과 재작업 비용을 줄인다. PROFINET, EtherC…

    2026.06.17 by 명세환 기자