로크웰, CompactLogix 5390 컨트롤러 출시
로크웰 오토메이션이 CompactLogix 5390 컨트롤러를 출시했다. 이전 세대 대비 설치 면적을 43% 축소하면서도 IEC 62,443-4-2 표준의 사이버보안과 통합 안전 기능을 탑재했다. EU 사이버복원력법 대응을 지원하며, Kinetix, PowerFlex …
2026.10.14 by 배종인 기자
삼성전자, 삼성 헬스 앱 업데이트…수면·러닝 코칭 강화
삼성전자가 삼성 헬스 앱을 대대적으로 업데이트해 수면과 러닝 코칭 기능을 강화했다. 수면 코칭 진입 조건을 완화하고 5가지 지표를 통합한 ‘수면 균형’ 그래프를 도입했으며, 러닝 코치 훈련 레벨을 12단계로 확대하고 SNS 공유 기능을 개선했다. 사용자가 개인의 신체 …
2026.10.14 by 명세환 기자
ETRI, 자연어로 광액세스망 자동 설정하는 LLM 기술 개발
ETRI가 대규모언어모델(LLM)을 활용해 광액세스망을 자동 설정·제어하는 기술을 개발했다. 사용자가 자연어로 명령하면 AI가 의도를 분석해 장비를 제어하며, 실제 적용 전 가상 환경에서 검증하는 사전 검증 기술과 보안을 위한 로컬 LLM 기술을 함께 확보했다. 복잡한…
2026.10.14 by 배종인 기자
카테노이드, 콜러스 라이브에 AI 실시간 자막·번역 기능 출시
카테노이드가 클라우드 기반 라이브 스트리밍 플랫폼 콜러스 라이브에 AI 음성 인식 기반 실시간 자막·번역 기능을 추가했다. 한국어, 영어, 일본어, 중국어, 스페인어, 프랑스어, 베트남어 7개 언어를 지원하며, 방송 중 음성을 실시간으로 인식해 다국어 자막을 자동 생성…
2026.10.14 by 배종인 기자
반도체협회, 2026 JEDEC 포럼 15일 코엑스 개최
한국반도체산업협회가 15일 서울 코엑스에서 국가기술표준원·JEDEC과 함께 ‘2026 JEDEC 포럼’을 개최한다. 이번 행사는 AI 시대 메모리 기술의 발전 방향과 국제 표준화 동향을 공유하고 글로벌 반도체 산업의 주요 기술 이슈를 논의하는 자리로, 국내 업계 관계자…
2026.10.14 by 배종인 기자
세미나허브, 11월 4일 AI 에이전트 실무 집중 교육 개최
세미나허브가 11월 4일 서울에서 ‘AI 에이전트 실무 집중 교육’ 2차 과정을 개최한다. 1차 참가자 피드백을 반영해 7단계 실습 과정으로 개편하며, 문서·데이터 처리, 콘텐츠 자동 생성, 웹 도구 배포까지 실습 범위를 확대했다. 하나의 주제로 조사 결과를 보고서·P…
2026.10.13 by 배종인 기자
화학경제연구원, 미래 모빌리티·로봇 소재 기술세미나 개최
화학경제연구원이 10월 30일 서울 여의도에서 ‘2026 미래 모빌리티·로보틱스 소재 기술세미나’를 개최한다. 국토교통부, 현대자동차, 카카오모빌리티, HL만도, 한화첨단소재 등 정부와 민간 전문가들이 참여해 자율주행과 로봇 산업에 필요한 소재 기술 현황과 향후 방향을…
2026.10.13 by 배종인 기자
AMD, 에이전틱 AI 시대 겨냥 개방형 랙 인프라 ‘헬리온’ 공개
AMD는 OCP 서밋에서 에이전틱 AI 시대에 대응하기 위한 개방형 랙 스케일 인프라 플랫폼 ‘헬리온(Helion)’을 공개했다. 헬리온은 OCP 기반의 개방형 설계를 채택해 CPU와 GPU를 워크로드에 맞게 자유롭게 조합할 수 있으며, 특정 벤더에 종속되지 않는 유연…
2026.10.13 by 배종인 기자
GAIA-Festa 2026, AI·자율주행·우주항공 전문가 한자리…‘실리콘 지능 시대’ 글로벌 협력 논의
오는 10월 27일 수원에서 열리는 GAIA-Festa 2026는 글로벌 컨퍼런스 D-G2CAM 2026과 국제 콘테스트 D-AMGC 2026을 통해 미래 모빌리티와 AI 기술의 현재와 미래를 조망하는 산학연 교류 행사다. 국내외 전문가들이 자율주행, 5G·6G 모빌리…
2026.10.13 by 배종인 기자
KBG, 저휘발 실리콘 기술로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업 확대
기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 박막증발기(TFE) 기술을 활용해 저분자 실록산을 150ppm 이하로 제거하는 공정을 확립했다. 자체 분석 시스템 구축과 함께 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대하며, 코팅·몰딩·방열 소재 바인더로 공급 범위를 단계적으로 넓혀간…
2026.10.13 by 배종인 기자
수세, 국가철도공단 Linux 인프라 현대화 지원
SUSE가 국가철도공단의 Linux 인프라 현대화를 지원해 OS 유지보수 비용 73%, 총소유비용(TCO) 50%를 절감했다. 200대 이상의 서버를 SUSE Linux Enterprise Server로 표준화하고 Rancher Prime으로 쿠버네티스와 가상머신을 단…
2026.10.13 by 배종인 기자
인텔, OCP 서밋서 GPU D-시리즈·제온 기반 AI 인프라 공개
인텔이 OCP 글로벌 서밋에서 생성형 AI 확산에 대응하기 위한 이기종 AI 인프라 전략을 공개했다. Xe3P 아키텍처 기반 GPU D-시리즈는 480GB 메모리와 1.3페타플롭스 성능을 350W에서 제공하며 추론 워크로드 특화 설계다. 제온 기반 랙은 랙당 4만 6,…
2026.10.13 by 배종인 기자
어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억 달러 규모의 EPIC(장비·공정 혁신·상용화) 센터를 개소했다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 주요 반도체 제조사와 대학·장비업체가 참여해 AI 인프라 확산에 따른 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다. 기초 재료…
2026.10.13 by 배종인 기자
TI, AI 데이터센터용 초고속 ADC 등 3종 솔루션 공개
TI가 AI 데이터센터의 전력 안정성 문제에 대응하기 위해 초고속 ADC, 절연 핫 스왑 컨트롤러, 저지터 오실레이터 3종 솔루션을 공개했다. ADC34DSO75는 3GSPS 샘플링으로 나노초 단위 실시간 모니터링을 지원하고, LMI800PS는 800V 전력 보호를 위…
2026.10.13 by 배종인 기자
ST, 에어컨·히트펌프용 소형 지능형 전력 모듈 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 에어컨·히트펌프·산업용 드라이브용 소형 지능형 전력모듈 SLLIMM 컴팩트 시리즈를 출시했다. 600V 3상 IGBT 인버터 브리지를 단일 패키지에 집적하면서 기존 DBC 기반 제품 대비 크기를 30% 이상 줄였다. STGI15C60S는 18.…
2026.10.13 by 배종인 기자