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ST, 첨단 보안 기능 가속화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 생체인식 시스템 온 카드 및 dCVV 솔루션을 지원하는 차세대 보안 마이크로컨트롤러를 출시하며, 접촉식 및 비접촉식 결제 카드, ID 카드, 교통 발권을 지원하는 첨단 보안 기능을 가속화한다.

2021.12.10 by 강정규 기자

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램리서치, 300㎜ 웨이퍼 딥 실리콘 식각 구현

램리서치가 딥 실리콘 식각(Deep Silicon Etch) 기술을 확장해 300㎜ 웨이퍼에서도 소자를 생산할 수 새로운 식각 장비 출시로 자동차 및 스마트 기술용 칩 개발 지원에 본격 나선다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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삼성전자, 무선사업부 ‘MX사업부’로 변경

삼성전자가 무선사업부의 명칭 변경을 통해 모바일 사업가치 재정립에 나선다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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ETRI, 실시간 스트리밍 기술 국제표준 제정

한국전자통신연구원(ETRI)이 제안한 실시간 스트리밍 기술이 국제표준으로 제정되며, 전 세계 어디서든 인터넷 생방송 서비스를 실시간 데이터의 트래픽 손실없이 지원이 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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오픈 RF 협회, OpenRF™ 버전 1.0.0 규격 발표

오픈 RF 협회(Open RF Association, 이하 ‘OpenRF™’)가 첫 규격 발표를 통해 5G 칩셋 및 RF 프론트 엔드 벤더 간 상호운용 가능한 개방형 생태계 구축에 본격 나선다.

2021.12.10 by 강정규 기자

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ADI, RadioVerseⓡ SoC 시리즈 발표

아나로그디바이스(ADI)가 새로운 SoC를 통해 5G 무선 효율 및 성능 향상에 나선다.

2021.12.10 by 강정규 기자

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[인사]한국재료연구원

한국재료연구원이 2021년 12월10일자로 인사를 단행했다.

2021.12.10 by 명세환 기자

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그래프코어, “IPU-POD16 엔비디아 능가”

인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 최신 MLPerf 1.1 벤치마크 테스트에서 자사의 IPU(Intelligence Processing Unit) 시스템이 기록적인 성능을 달성해 그래프코어 IPU 시스템의 경쟁력을 다시 한 번 입증했다.

2021.12.09 by 배종인 기자

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시스템 반도체 업계, 자체 교육으로 인력난 해결 모색

개발자 부족에 업계 생존에 위협을 받고 있는 시스템 반도체 업체들이 자체 교육을 통해 인력난 해결 모색에 나섰다.

2021.12.09 by 배종인 기자

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원익머트리얼즈, CH2F2 국산화 내년 공급 전망

원익머트리얼즈가 반도체 식각에 쓰이는 디플루오로메탄(CH2F2)의 국산화에 성공하며, 향후 제품화를 통한 수익성 향상이 기대된다.

2021.12.08 by 배종인 기자

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폼랩, “디지털 제조·치과·의료 본격 공략”

3D 프린팅 분야를 선도하는 글로벌 기업 폼랩(Formlabs, Inc)이 2022년 본격적인 디지털 제조, 치과, 의료 분야에 고품질, 비용효율 3D 프린팅 솔루션 공급 확대에 나선다.

2021.12.08 by 배종인 기자

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라닉스, 모빌리티 선도기업 인정

라닉스가 ‘서울모빌리티어워드(Seoul Mobility Award)’에서 중소기업기술정보진흥원 특별상을 수상하며, 모빌리티 선도기업으로 인정받았다.

2021.12.08 by 배종인 기자

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플루오린코리아, “이차전지 소재 생산, IPO 준비 착착”

반도체 및 이차전지 소재 전문기업 플루오린코리아(구 솔베이코리아 온산사업부, 대표이사 오범석)가 FEC 재가동 후 첫 매출을 달성하며, IPO 준비를 착착 진행하고 있다.

2021.12.07 by 배종인 기자

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[연재]ST 유지 카와노 엔지니어⑨-GPIO, MCU 입출력 핵심

MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.

2021.12.07 by 명세환 기자

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삼성전자, 3개 부분장 전원 교체

삼성전자가 3개 부문장(CE·IM·DS)을 전원 교체한 과감한 세대교체를 선택했다.

2021.12.07 by 배종인 기자