[차이나 브리핑] 모건스탠리 "파운드리 호황 끝" 주장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 17일 [차이나 브리핑] : ◇모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ ◇미디어텍, 평균 연봉 1.3억 \ 준다며 인재 영입 나서 ◇CATL-BASF, 양극활물질-전지재활용 분야 MOU 체결 ◇台 …
2021.09.17 by 이춘영 외신
ETRI, 기술창업 141건 돌파…코스닥 3社 상장
국내 정부출연연구기관에서 정보통신기술(ICT)을 기반으로 많은 창업기업을 배출하고 코스닥에도 상장되는 등 높은 사업화 성과를 거두어 화제가 되고 있다.
2021.09.17 by 배종인 기자
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그래프코어, 머신 인텔리전스 혁신 가속화
인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 오픈소스 AI 분야를 선도하고 있는 허깅페이스(Hugging Face)와 머신 인텔리전스 혁신 가속화를 위해 손을 맞잡았다.
2021.09.17 by 배종인 기자
ADI, IoT 보안 암호화 컨트롤러, 맥심 MAXQ1065 발표
현재 IoT 디바이스 수백억 개가 사용되고 있으며, 이들에 대한 악의적 해킹이 일어나고 있다. ADI는 칩DNA PUF 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 에지-투-클라우드 IoT 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러로 맥심 ‘MA…
2021.09.17 by 이수민 기자
로옴, IPX8 방수 등급 기압 센서 IC 'BM1390GLV' 선봬
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔다. 최근에는 용도가 확대되며 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화에 강한 기압 센서가 요구되고 있다. 이에 로옴은 백색가전 및 산업기기, 소형…
2021.09.17 by 이수민 기자
콩가텍, 차세대 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 NXP i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서에 기반한 신규 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus를 출시했다.
2021.09.17 by 배종인 기자
ADI, 정밀 쿨롱 카운터 탑재 1차 전지 SoH 모니터 공개
ADI는 정밀 쿨롱 카운터를 탑재한 나노파워 1차 전지 SoH 모니터 ‘LTC3337’을 출시했다. 이 제품은 직렬 전압 강하를 최소화함으로써 1차 전지에 직렬로 위치하도록 설계되었다. 특허받은 무한 다이나믹 레인지 쿨롱 카운터는 누적된 모든 배터리 방전량을 집계하여,…
2021.09.17 by 이수민 기자
Arm, 자동차와 클라우드 통합 앞당길 개발 플랫폼 발표
현재 자동차 컴퓨팅은 중앙 집중화 추세며, 이를 가능케 하는 소프트웨어의 중요성이 커지고 있다. 특히 클라우드 네이티브 개발에 대한 수요가 그 어느 때보다 높다. 이에 Arm은 새로운 소프트웨어 아키텍처이자 참조 구현인 ‘SOAFEE’와 신규 하드웨어 레퍼런스 플랫폼 …
2021.09.17 by 이수민 기자
TSMC, 7㎚ 공장 6개 추가…2023년 가동 목표
TSMC가 7nm 공정 6개 공장을 새로 건설하고, 이르면 2023년 가동할 계획으로 알려졌다.
2021.09.17 by 이춘영 외신
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차세대 전력 시스템용 SiC 제품, 신뢰성·견고성 검증 必
SiC 기술에 대한 수요가 지속 증가하고 있다. 그러나 SiC 제품은 Si 제품의 대체품이 아니며, 모든 제품이 같지도 않다. SiC 기술의 잠재력을 실현하려면 품질, 공급, 지원을 기준으로 제품과 공급업체 옵션을 신중하게 평가하고, 혁신적인 SiC 전력 부품과 종단 …
2021.09.16 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 화웨이, AI 경쟁력 강화할 자회사 설립
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 16일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 ◇中 언론, 애플 신제품 출시 소식 일제히 보도하며 관심 ◇샤오미, 車 반도체 개발 위해 中 윤투반도체 지분 확보 ◇폭스콘…
2021.09.16 by 이춘영 외신
어플라이드, 반도체 업계 이종 결합 가속화
어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력·성능·크기·비용·출시소요기간)도 동시에 개선한다
2021.09.16 by 배종인 기자
